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Descripción de producto
| Serie no. | LP-SD003 | |||||
| Descripción | conector de tarjeta micro del sim del empuje del PWB SD | |||||
| Dimensión estándar | PA | PB | W | Longitud | ||
| Dimensión de encargo | ||||||
| Maneras del Pin | 10P | |||||
| Galjanoplastia alternativa | G/F | Lata | Sel. Oro/lata | |||
| VAYA | SN | S0 | ||||
| Manera que embala | Embalaje de Tape&Reel de la caja plástica de la bandeja de /Tube/ del bolso del PE. | |||||
| MOQ | 1000PCS | |||||
| Plazo de expedición | 7~10 días después de que confirmar orden | |||||
| Especificaciones de la ingeniería | Corriente clasificada: 3.0AMP | |||||
| Resistencia de contacto: 20mΩ máximo | ||||||
| Soporte el voltaje: 1000V AC/DC | ||||||
| Resistencia de aislamiento: Minuto 1000MΩ | ||||||
| Temperatura de la operación: -40°c a +105°c | ||||||
| Material del contacto: Bronce de fósforo | ||||||
| Recubrimiento de contacto: Au sobre el Ni | ||||||
| Material de aislador: Poliéster (UL94V-0) | ||||||
| Estándar: LCP | ||||||
| Temporeros de Max.Processing: 230°c por 30-60 segundos/(260°c por 10 segundos) | ||||||