Altas resoluciones de la inspección del PWB PCBA BGA de AX7900 Unicomp X Ray Machine SMT

Number modelo:AX7900
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1set
Condiciones de pago:T/T, L/C
Capacidad de la fuente:300 sistemas por mes
Plazo de expedición:30 días
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Shenzhen Guangdong China
Dirección: Edificio A, ciencia y parque industrial de la tecnología, camino de no. 9 Bangkai, parque industrial de alta tecnología, distrito de Guangming, Shenzhen de Bangkai
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Detalles del producto

La máquina de radiografía de Unicomp AX7900 con las altas resoluciones FPD para SMT imprimió la inspección de la placa de circuito PCBA BGA

 

 

 

Descripción:

 

Tubo de radiografía de 90KV los 5μm, detector de FPD. Puesto de trabajo multifuncional, estándar multiaxial XY del movimiento con el movimiento de la inclinación de ±60° (opción). Movimiento del eje de Z para el tubo de radiografía y aumentar/disminución magnification/FOV de FPD. Sistema de colocación conveniente del punto de la blanco. Sistema multifuncional del tratamiento de la imagen de DXI con la programación XY para las rutinas de la inspección de la imagen múltiple. Área de carga máxima 420m m x 420m m, área máxima 380 x 380m m de la detección, con la ampliación del sistema de ~300X.

 

 

CARACTERÍSTICAS:

 

Tubo de radiografía de 90KV los 5μm, detector de FPD.


Puesto de trabajo multifuncional, movimiento multiaxial X-Y. movimiento del “arco” de ±60° (opción).


Los controles de movimiento incluyen: Movimiento de la tabla de X/Y más el tubo y el movimiento del detector, movimiento de la inclinación de ±60° (opción) del eje de Z.


Sistema multifuncional del tratamiento de la imagen de DXI.

 

Función programada de X/Y para las rutinas de la inspección de la imagen múltiple


Área de carga máxima 420m m x 420m m, área máxima 380 x 380m m de la detección, con la ampliación del sistema de ~300X.


Vacío de BGA/auto-medida del área más la generación de informe.

 


USO:


LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection.


Semiconductor, componentes de empaquetado, industria de la batería.


Componentes electrónicos, piezas de automóvil, industria fotovoltaica.


Fundición a presión del aluminio, plástico que moldea.


Cerámica, otras industrias especiales

 

 

ArtículoDefiniciónEspec.
Parámetros de sistemaTamaño1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) milímetro
Peso1000kg
Poder220AC/50Hz
Consumo de energía0.8kW
Tubo de radiografíaTipoCerrado
Max.Voltage80kV/90kV
Max.Power12W/8W
Tamaño de puntolos 5μm/15μm
Sistema de la radiografíaReforzadorFPD
Monitor22"’ LCD
Ampliación del sistema160 X/360X
Región de la detecciónTamaño de Max.Loading440m m x 400m m
Área de Max.Inspection420m m x 380m m
Salida de la radiografía<1>

 

 

Imágenes de la inspección:
 


China Altas resoluciones de la inspección del PWB PCBA BGA de AX7900 Unicomp X Ray Machine SMT supplier

Altas resoluciones de la inspección del PWB PCBA BGA de AX7900 Unicomp X Ray Machine SMT

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