Máquina de radiografía programable del CNC 5um 2.5D Unicomp AX7900 para la medida de los vacíos de SMT que suelda PCBA BGA automáticamente

Number modelo:AX7900
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1 set
Capacidad de la fuente:300 sistemas por mes
Plazo de expedición:30 días
Detalles de empaquetado:Caso de madera, prenda impermeable, anticolisión
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Shenzhen Guangdong China
Dirección: Edificio A, ciencia y parque industrial de la tecnología, camino de no. 9 Bangkai, parque industrial de alta tecnología, distrito de Guangming, Shenzhen de Bangkai
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Detalles del producto

Máquina de rayos X programable CNC 5um 2.5D Unicomp AX7900 para soldadura SMT PCBA BGA, medición automática de vacíos



Descripción:


Tubo de rayos X de 90KV y 5 μm, detector de FPD.Estación de trabajo multifunción, estándar de movimiento multieje XY con movimiento de inclinación de ±60° (opción).Movimiento del eje Z para tubo de rayos X y FPD para aumentar/disminuir aumento/FOV.Práctico sistema de posicionamiento de puntos de destino.Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción con programación XY para múltiples rutinas de inspección de imágenes.máx.área de carga 420 mm x 420 mm, máx.área de detección de 380 x 380 mm, con aumento del sistema de ~300X.


CARACTERÍSTICAS:


Tubo de rayos X de 90KV y 5 μm, detector de FPD.


Estación de trabajo multifunción, movimiento multieje XY.Movimiento de "arco" de ±60° (opción).


Los controles de movimiento incluyen: movimiento de la mesa X/Y más tubo del eje Z y movimiento del detector, movimiento de inclinación de ±60° (opcional).


Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción.


Función de programación X/Y para múltiples rutinas de inspección de imágenes


máx.área de carga 420 mm x 420 mm, máx.área de detección de 380 x 380 mm, con aumento del sistema de ~300X.


Medición automática de áreas/vacíos de BGA más generación de informes.



SOLICITUD:


Inspección de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.


Semiconductores, Componentes de embalaje, Industria de baterías.


Componentes electrónicos, Autopartes, Industria Fotovoltaica.


Fundición a presión de aluminio, moldeo de plástico.


Cerámica, Otras Industrias Especiales


ArtículoDefiniciónEspecificaciones
Parámetros del sistemaTamaño1100 (largo) x 1100 (ancho) x 1500 (alto) mm
Peso1000kg
Fuerza220 CA/50 Hz
El consumo de energía0.8kW
Tubo de rayos-xTipoCerrado
Tensión máx.80kV/90kV
Máximo poder12W/8W
Tamaño del punto5 μm/15 μm
sistema de rayos xintensificadorFPD
MonitorLCD de 22''
Ampliación del sistema160X/360X
Región de detecciónTamaño máximo de carga440 mm x 400 mm
Área de inspección máx.420 mm x 380 mm
Fuga de rayos X<1μSv/hora

Imágenes de inspección:


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Máquina de radiografía programable del CNC 5um 2.5D Unicomp AX7900 para la medida de los vacíos de SMT que suelda PCBA BGA automáticamente

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