Sistema de inspección de BGA X Ray, una cobertura más alta de la prueba de la máquina de la inspección del PWB de X Ray

Número de modelo:AX9100
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1set
Condiciones de pago:T / T, L / C
Capacidad de la fuente:conjuntos de 300 al mes
Plazo de expedición:30 DÍAS
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Shenzhen Guangdong China
Dirección: Edificio A, ciencia y parque industrial de la tecnología, camino de no. 9 Bangkai, parque industrial de alta tecnología, distrito de Guangming, Shenzhen de Bangkai
Proveedor Último login veces: Dentro de 1 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto

SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED BGA X Ray Inspection Machine

 

 

El sistema de inspección de la radiografía de Unicomp es un sistema de inspección de alto rendimiento completamente equipado de la radiografía con un precio inmejorable al ratio del funcionamiento e incluye todas las características avanzadas que usted esperaba encontrar en un sistema de inspección mucho más costoso de la radiografía.

 

 

ArtículoDefiniciónEspec.
Parámetros de sistemaTamaño1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) milímetro
Peso1900kg
Poder220AC/50Hz
Consumo de energía1.6kW
Tubo de radiografíaTipoCerrado
Max.Voltage130kV
Max.Power40W
Tamaño de puntolos 7μm
Sistema de la radiografíaReforzadorFPD
Monitor22"’ LCD
Ampliación del sistemaX 1600
Región de la detecciónTamaño de Max.LoadingΦ570mm
Área de Max.Inspection450m m x 450m m
Salida de la radiografía<1>

 

 

Radiografía que examina características:

 

(1) cobertura de los defectos de proceso el hasta 97%. Los defectos de Inspectible incluyen: Soldadura vacía, puente, escasez de la soldadura, vacíos, componentes que faltan, y así sucesivamente. Particularmente, el BGA, CSP y otros dispositivos comunes de la soldadura se pueden también comprobar por la radiografía.

 

(2) una cobertura más alta de la prueba. Puede comprobar donde el ojo desnudo y la prueba en línea no pueden ser comprobados. Por ejemplo PCBA era la falta juzgada, sospechó la rotura interna del rastro del PWB, radiografía puede ser comprobada rápidamente.

 

(3) el tiempo de preparación de la prueba se reduce grandemente.

 

(4) puede observar que otros medios de la detección no pueden ser defectos confiablemente detectados, por ejemplo: El soldar vacío, agujeros de aire y moldeado pobre y así sucesivamente.

 

(5) las capas dobles suben y los tableros de múltiples capas solamente un control (con la función acodada).

 

(6) puede proporcionar la información relevante de la medida, usada para evaluar el proceso de producción. Por ejemplo grueso de la goma de la soldadura, juntas de la soldadura bajo cantidad de soldadura.

 

 

Imágenes de la prueba:

 

 


 

 

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Sistema de inspección de BGA X Ray, una cobertura más alta de la prueba de la máquina de la inspección del PWB de X Ray

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