Reforzador micro de la máquina FPD de la mesa X Ray del foco de PCBA, cobertura de la radiografía de 48m m x de 54m m

Número de modelo:CX3000
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1set
Condiciones de pago:T/T, L/C
Capacidad de la fuente:30 conjuntos por mes
Plazo de expedición:30 DÍAS
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Shenzhen Guangdong China
Dirección: Edificio A, ciencia y parque industrial de la tecnología, camino de no. 9 Bangkai, parque industrial de alta tecnología, distrito de Guangming, Shenzhen de Bangkai
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Máquina de la inspección del micro-foco BGA X Ray de la electrónica PCBA de Benchtop

 

 
NUESTRO SERVICIO
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6.Manual empaquetará con la máquina. Le mostrará cómo utilizar la máquina paso a paso.
7.Items se envían solamente después de que se reciba el pago.
 
 

ArtículoDefiniciónEspec.
Parámetros de sistemaTamaño750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro
Peso300kg
Poder220AC/50Hz
Consumo de energía0.5kW
Tubo de radiografíaTipoCerrado
Max.Voltage100kV
Max.Power200μA
Tamaño de puntolos 5μm
DetectorReforzadorFPD
Cobertura de la radiografía48m m x 54m m
Resoluciónlos 208Lp/cm
Estación de trabajoTamaño de Max.Loading200m m x 200m m
Área de Max.Inspection200m m x 200m m
Opiniones de ángulo oblicuoaccesorio rotatorio 360° (opcional)
Salida de la radiografía<1>


 
 
Radiografía que examina características:
 
(1) cobertura de defectos de proceso hasta el 97%. Los defectos de Inspectible incluyen: Soldadura vacía, puente, escasez de la soldadura, vacíos, componentes que faltan, y así sucesivamente. Particularmente, el BGA, CSP y otros dispositivos de la junta de la soldadura se pueden también comprobar por la radiografía.
 
(2) una cobertura más alta de la prueba. Puede comprobar donde el ojo desnudo y la prueba en línea no pueden ser comprobados. Por ejemplo PCBA era la falta juzgada, rotura interna sospechosa del rastro del PWB, radiografía puede ser comprobada rápidamente.
 
(3) el tiempo de preparación de la prueba se reduce grandemente.
 
(4) puede observar que otros medios de la detección no pueden ser defectos confiablemente detectados, por ejemplo: El soldar vacío, agujeros de aire y el moldear pobre y así sucesivamente.
 
(5) tablero de las capas dobles y tableros de múltiples capas solamente un control (con la función acodada).
 
(6) puede proporcionar la información relevante de la medida, usada para evaluar el proceso de producción. Por ejemplo grueso de la goma de la soldadura, la soldadura articula bajo cantidad de soldadura.
 
 
Imágenes de la inspección:
 

 
 

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Reforzador micro de la máquina FPD de la mesa X Ray del foco de PCBA, cobertura de la radiografía de 48m m x de 54m m

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