Máquina de Benchtop X Ray del laboratorio para el LED/el microprocesador de tirón/el semiconductor

Número de modelo:CX3000
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1set
Condiciones de pago:T / T, L / C
Capacidad de la fuente:30 conjuntos por mes
Plazo de expedición:30 DÍAS
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Shenzhen Guangdong China
Dirección: Edificio A, ciencia y parque industrial de la tecnología, camino de no. 9 Bangkai, parque industrial de alta tecnología, distrito de Guangming, Shenzhen de Bangkai
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Detalles del producto

Máquina de Benchtop X Ray del laboratorio para PWB, LED, microprocesador de tirón, semiconductor

 

 

ArtículoDefiniciónEspec.
Parámetros de sistemaTamaño750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro
Peso300kg
Poder220AC/50Hz
Consumo de energía0.5kW
Tubo de radiografíaTipoCerrado
Max.Voltage100kV
Max.Power200μA
Tamaño de puntolos 5μm
DetectorReforzadorFPD
Cobertura de la radiografía48m m x 54m m
Resoluciónlos 208Lp/cm
Estación de trabajoTamaño de Max.Loading200m m x 200m m
Área de Max.Inspection200m m x 200m m
Opiniones de ángulo oblicuoaccesorio rotatorio 360° (opcional)
Salida de la radiografía<1>


 

 

NUESTRO SERVICIO

 

la investigación 1.Your será contestada en 12 horas.

 

fabricación 2.Original a los clientes, con precio competitivo.

 

3.We proporcionan la garantía de un año, el entrenamiento libre y la ayuda de tecnología del toda la vida.

 

4.We puede arreglar el envío por el aire, DHL, Fedex, UPS, y por el mar, el etc para usted, y le dará el seguimiento NO después del envío.

 

5.Well-trained y el servicio post-venta profesional combinan para apoyarle.

 

6.Manual empaquetará con la máquina. Le mostrará cómo utilizar la máquina paso a paso.

 

7.Items se envían solamente después de que se reciba el pago.

 

 

Métodos de prueba automáticos completos de BGA

 

1. Un clic del ratón simple que programa sin la necesidad de la intervención del operador en la poder del componente detecta cada BGA automáticamente.

 

2. La prueba automática de BGA, comprueba exactamente el puente, la soldadura, la soldadura en frío y el ratio vacío de BGA.

 

3. Control de proceso repetible de los resultados de la prueba de la prueba automática de BGA para

 

4. Los resultados de la prueba serán exhibidos en la pantalla y se pueden hacer salir a Excel para facilitar estudio y archivar

 

 

Programación del NC

 

la operación simple de los clic del ratón 1.A escribe métodos de prueba

 

la etapa 2.The puede ser X, colocación del director de Y; Colocación del tubo y del detector Z de radiografía.

 

voltaje y corriente del ajuste 3.Software

 

ajustes 4.Image: brillo, contraste, aumento auto y exposición

 

el usuario 5.The puede fijar el tiempo de la pausa del interruptor del programa

 

el sistema 6.Anti-collision puede resolver la inclinación del máximo y observar objetos

 

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Máquina de Benchtop X Ray del laboratorio para el LED/el microprocesador de tirón/el semiconductor

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