Máquina de Benchtop X Ray de la electrónica para el PWB/la conectividad y el análisis de BGA
Número de modelo:CX3000
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1set
Condiciones de pago:T/T, L/C
Capacidad de la fuente:30 conjuntos por mes
Plazo de expedición:30 DÍAS
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Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Edificio A, ciencia y parque industrial de la tecnología, camino de no. 9 Bangkai, parque industrial de alta tecnología, distrito de Guangming, Shenzhen de Bangkai
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Detalles del producto
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Detalles del producto
Máquina de Benchtop X Ray de la conectividad y del análisis de BGA para el PWB
| Artículo | Definición | Espec. |
| Parámetros de sistema | Tamaño | 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro |
| Peso | 300kg | |
| Poder | 220AC/50Hz | |
| Consumo de energía | 0.5kW | |
| Tubo de radiografía | Tipo | Cerrado |
| Max.Voltage | 100kV | |
| Max.Power | 200μA | |
| Tamaño de punto | los 5μm | |
| Detector | Reforzador | FPD |
| Cobertura de la radiografía | 48m m x 54m m | |
| Resolución | los 208Lp/cm | |
| Estación de trabajo | Tamaño de Max.Loading | 200m m x 200m m |
| Área de Max.Inspection | 200m m x 200m m | |
| Opiniones de ángulo oblicuo | accesorio rotatorio 360° (opcional) | |
| Salida de la radiografía | <1> | |
Radiografía que examina características:
(1) cobertura de defectos de proceso hasta el 97%. Los defectos de
Inspectible incluyen: Soldadura vacía, puente, escasez de la
soldadura, vacíos, componentes que faltan, y así sucesivamente.
Particularmente, el BGA, CSP y otros dispositivos de la junta de la
soldadura se pueden también comprobar por la radiografía.
(2) una cobertura más alta de la prueba. Puede comprobar donde el
ojo desnudo y la prueba en línea no pueden ser comprobados. Por
ejemplo PCBA era la falta juzgada, rotura interna sospechosa del
rastro del PWB, radiografía puede ser comprobada rápidamente.
(3) el tiempo de preparación de la prueba se reduce grandemente.
(4) puede observar que otros medios de la detección no pueden ser
defectos confiablemente detectados, por ejemplo: El soldar vacío,
agujeros de aire y el moldear pobre y así sucesivamente.
(5) tablero de las capas dobles y tableros de múltiples capas
solamente un control (con la función acodada).
(6) puede proporcionar la información relevante de la medida, usada
para evaluar el proceso de producción. Por ejemplo grueso de la
goma de la soldadura, la soldadura articula bajo cantidad de
soldadura.
NUESTRO SERVICIO
la investigación 1.Your será contestada en 12 horas.
fabricación 2.Original a los clientes, con precio competitivo.
3.We proporcionan la garantía de un año, el entrenamiento libre y
la ayuda de tecnología del toda la vida.
4.We puede arreglar el envío por el aire, DHL, Fedex, UPS, y por el
mar, el etc para usted, y le dará el seguimiento NO después del
envío.
5.Well-trained y el servicio post-venta profesional combinan para
apoyarle.
6.Manual empaquetará con la máquina. Le mostrará cómo utilizar la
máquina paso a paso.
7.Items se envían solamente después de que se reciba el pago.
Imágenes de la inspección:
Máquina de Benchtop X Ray de la electrónica para el PWB/la conectividad y el análisis de BGA
Carro de la investigación
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