Revista la máquina de capa con cobre impresa del oro del equipo del chapado en oro del PWB de la placa de circuito/del módulo de Smart Card

Número de modelo:RTSP
Lugar del origen:Hecho en China
Cantidad de orden mínima:10 juegos
Condiciones de pago:L/C, T/T
Capacidad de la fuente:6 sistemas por mes
Plazo de expedición:12 semanas
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Evaluación de proveedor
Dirección: ZONA INDUSTRIAL DEL CAMINO DE 819# SONGWEI (N.) SONGJIANG, SHANG HAI, CHINA 201613
Proveedor Último login veces: Dentro de 1 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto

Equipo de chapado en oro de PCB (placa de circuito impreso) por método PVD.


La máquina RTSP1215 está personalizada para recubrimientos de oro de PCB mediante tecnología de deposición por pulverización catódica.
Si está interesado en los productos terminados finales o en la máquina, ¡contáctenos!


Información general:


ModeloRTSP1215
Material de la cámaraSUS304
Tamaño de la cámaraΦ1200*1500mm (H)
Tecnología de deposiciónPulverización con magnetrón
ObjetivosTi, Cr, Zr, Ni, Cu, Grafito (C), etc.
Bombas de vacíobomba mecanica
Bomba de retención
Bomba de raíces
Bomba turbomolecular
Sistema de gasMFC para limpieza por plasma, gas reactivo
Sistema de protecciónDiseño de autobloqueo múltiple
Sistema de operación y controlPLC + pantalla táctil
Sistema de refrigeraciónReciclar agua de refrigeración
Sistema de calefacciónCalefactores con termopar PDI
máx.El consumo de energía130KW aprox.
Consumo medio de energía70KW aprox.

Diseño:



Ilustraciones de diseño 3D:



Muestras recubiertas de PCB




Comuníquese con nosotros para obtener más especificaciones, Royal Technology tiene el honor de brindarle soluciones de recubrimiento total.

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