Máquina de capa de la farfulla del magnetrón del metal del oro de la lata, servicio del chapado en oro del ZRN
Número de modelo:RTAS1250
Lugar del origen:Hecho en China
Cantidad de orden mínima:set 10
Condiciones de pago:CARTA DE CRÉDITO, D/A, D/P, T/T
Capacidad de la fuente:6 sistemas por mes
Plazo de expedición:12 semanas
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ZONA INDUSTRIAL DEL CAMINO DE 819# SONGWEI (N.) SONGJIANG, SHANG HAI, CHINA 201613
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Detalles del producto
El oro del TiN Metal Máquina de recubrimiento de pulverización por magnetrón de
frecuencia media / sistema de pulverización por MF
El revestimiento de vacío por pulverización magnética es un tipo de
método de tratamiento superficial de PVD Ion Plating. Se puede
utilizar para la producción de películas conductoras o no
conductoras, en muchos tipos de materiales: metales,vidrioEl
concepto de deposición por pulverización: el material de
recubrimiento (objetivo, también denominado cátodo) y las piezas de
trabajo (substratos,también llamados ánodo) se colocan en la cámara
de vacío y la presión se reduceLa pulverización se inicia colocando
el objetivo bajo un diferencial de voltaje e introduciendo gas de
argón que forma iones de argón (descarga de brillo).Los iones de
argón aceleran hacia el objetivo del proceso y desplazan los átomos
objetivoEstos átomos de pulverización se condensan en el sustrato y
forman una capa muy delgada y de alta uniformidad.o acetileno en
los gases de pulverización durante el proceso de recubrimiento.
Modelos de pulverización por magnetrón: pulverización de CC,
pulverización MF, pulverización RF
¿Qué es el MF Sputtering?
En comparación con el pulverización de CC y RF, el pulverización de
media frecuencia se ha convertido en una técnica principal de
pulverización de películas finas para la producción en masa de
recubrimientos,especialmente para la deposición de películas de
revestimientos dieléctricos y no conductores en superficies como
revestimientos ópticos, paneles solares, capas múltiples, película
de material compuesto, etc.
Está reemplazando la pulverización de RF debido a que funciona con
kHz en lugar de MHz para una tasa de deposición mucho más rápida y
también puede evitar el envenenamiento del objetivo durante la
deposición de películas finas compuestas como DC.
Los objetivos de pulverización MF siempre existieron con dos
conjuntos. Two cathodes are used with an AC current switched back
and forth between them which cleans the target surface with each
reversal to reduce the charge build up on dielectrics that leads to
arcing which can spew droplets into the plasma and prevent uniform
thin film growth--- which is what we called Target Poisoning.
Rendimiento del sistema de pulverización MF
1. Presión de vacío final: mejor de 5,0 × 10-6- ¿Qué quieres?
2Presión de vacío de funcionamiento: 1,0 × 10-4- ¿Qué quieres?
3Tiempo de bombeo: desde 1 atm hasta 1,0 × 10-4Torr≤ 3 minutos (temperatura ambiente, cámara seca, limpia y vacía)
4Material metalizante (esputado + evaporación por arco): Ni, Cu,
Ag, Au, Ti, Zr, Cr, TiN, TiC, TiAlN, CrN, CrC, etc.
5Modelo de funcionamiento: automático completo / semiautomático /
manual
Estructura del sistema de pulverización MF
La máquina de recubrimiento al vacío contiene el sistema completo
clave que se indica a continuación:
1. Cámara de vacío
2. Sistema de bombeo de vacío de rugosidad (paquete de bomba de
retroceso)
3Sistema de bombeo de alto vacío (bomba molecular de suspensión
magnética)
4Sistema eléctrico de control y operación
5Sistema de instalaciones auxiliares (subsistema)
6Sistema de deposición: Cátodo de pulverización MF, fuente de
alimentación MF, fuente de iones de alimentación de sesgo para
opcional
Las especificaciones del sistema de pulverización MF RTSP1212-MF
| Modelo | RTSP1212-MF: las condiciones de los servicios de radio y televisión | ||||||
| La tecnología | Pulverización por magnetrón MF + Revestimiento iónico | ||||||
| El material | Acero inoxidable (S304) | ||||||
| Tamaño de la cámara | Frente de la línea de hecho | ||||||
| Tipo de cámara | cilindro, vertical, de una puerta | ||||||
| Sistema de pulverización | Diseño exclusivo para deposición de películas finas negras | ||||||
| Material para el depósito | Aluminio, plata, cobre, cromo, acero inoxidable, El níquel | ||||||
| Fuente de depósito | 2 conjuntos de objetivos de pulverización cilíndrica MF + 8 fuentes de arco catódico dirigidas | ||||||
| GAS | MFC- 4 vías, Ar, N2, O2, C2H2 | ||||||
| Control de las emisiones | PLC ((controlador lógico programable) + | ||||||
| Sistema de bombeo | SV300B - 1 juego (Leybold) | ||||||
| WAU1001 - 1 juego (Leybold) | |||||||
| D60T- 2conjuntos (Leybold) | |||||||
| Pumpas turbo moleculares: 2* F-400/3500 | |||||||
| Pre-tratamiento | Fuente de alimentación con sesgo: 1*36 KW | ||||||
| Sistema de seguridad | Numerosos bloqueos de seguridad para proteger a los operadores | ||||||
| El sistema de refrigeración | Agua fría | ||||||
| Energía eléctrica | Las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados Unidos de Norteamérica y de los Estados Unidos de Norteamérica se calcularán en función de las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados Unidos. | ||||||
| 460V/3 fases/50HZ (conforme con las normas de Asia) | |||||||
| Las emisiones de gases de efecto invernadero de los vehículos de la categoría M1 y M2 se calcularán en función de la temperatura de la superficie. | |||||||
| Impresión de pie | Se aplicarán las siguientes medidas: | ||||||
| Peso total | 7.0 T | ||||||
| Impresión de pie | (L*W*H) 5000 * 4000 * 4000 MM | ||||||
| Tiempo del ciclo | 30 a 40 minutos (dependiendo del material del sustrato, geometría del sustrato y condiciones ambientales) | ||||||
| Power Max... ¿Qué quieres decir? | 155 KW | ||||||
Potencia media | 75 KW |
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Máquina de capa de la farfulla del magnetrón del metal del oro de la lata, servicio del chapado en oro del ZRN
Carro de la investigación
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