Caja de transporte de obleas horizontal de 8" 12" transportador seguro RoHS

Porta-Wafers Horizontal – Manipulación de Precisión para la Fabricación de Semiconductores

El Porta-Wafers Horizontal representa una innovación crítica en la fabricación de semiconductores, diseñada para transportar y almacenar de forma segura obleas delicadas (150 mm a 450 mm) durante los procesos de fabricación. Diseñados para la compatibilidad con salas blancas y la estabilidad del proceso, estos porta-wafers utilizan materiales avanzados e ingeniería de precisión para minimizar la generación de partículas y maximizar el rendimiento de las obleas en equipos de deposición, grabado e inspección.

A diferencia de los porta-wafers verticales tradicionales, los diseños horizontales ofrecen:

• Diseño de Anillo Interior de Cubierta Superior e Inferior – Minimiza el movimiento lateral de la oblea al tiempo que evita el contacto con los bordes, lo que garantiza una manipulación sin arañazos.

• Anillo Interior Inferior Reforzado con Agarre para Dedos – Mejora la resistencia a los golpes y proporciona compatibilidad con las interfaces de equipos automatizados.

• Sistema de Bloqueo de 4 Puntos y Anillo Exterior Resistente a Impactos – Protege las obleas durante el transporte con robustez estructural.

• Letras de Superficie Empotradas – Evita el desgarro de las bolsas de embalaje de HDPE durante la logística.

Características Clave de la Caja Porta-Wafers Horizontal

1. Sistema de Estabilización de Obleas de Precisión

Tecnología de Anillo Interior de Doble Cubierta:

• Anillo superior: Aleación de aluminio mecanizada con precisión con revestimiento cerámico PVD

  • Sistema de contacto de oblea de 12 puntos con una tolerancia de 0,05 mm

  • Sensores de tensión integrados para el monitoreo en tiempo real de la tensión de la oblea (opcional)

• Anillo inferior: Compuesto reforzado con fibra de carbono

  • Dedos amortiguadores de 3 zonas con rigidez ajustable (5-15 N/mm)

  • Compensación térmica automática para un funcionamiento de -40 °C a 200 °C

Datos de Rendimiento:

• Desplazamiento de la oblea <0,1 mm a una aceleración de 2,5 m/s²

• Zona de exclusión de bordes reducida a 0,5 mm (de los 2 mm típicos)

• 0% de rotura de obleas en pruebas de 1 millón de ciclos

2. Protección Avanzada contra Golpes y Vibraciones

Arquitectura de Protección Multicapa:

1. Absorción primaria: Amortiguadores de polímero viscoelástico (clasificación de 15G)

2. Amortiguador secundario: Sistema de resorte de titanio en la placa base

3. Protección terciaria: Zonas de amortiguación de policarbonato resistentes a impactos

Rendimiento de la Vibración:

• 5 veces mejor aislamiento de la vibración que la generación anterior (transmisión de 0,01 g a 100 Hz)

• Mantiene <0,2μm TIR (Desviación Total Indicada) durante el transporte AMHS

3. Preparación para la Industria 4.0

Funciones Inteligentes:

• Sensores IoT integrados (temperatura, humedad, vibración)

• Carga inalámbrica para el funcionamiento continuo del sensor

• Alertas de mantenimiento predictivo a través de la integración MES de fábrica

Interfaces de Automatización:

• Compatibilidad estándar con el efector final robótico E84/E87

• Mecanismo de liberación rápida sin herramientas (<30 s de reemplazo del pestillo)

• Guías de autoalineación con una repetibilidad de ±0,1 mm

4. Diseño Optimizado para Salas Blancas

Control de Partículas:

• Todas las piezas móviles cuentan con trampas de partículas con una eficiencia de captura >95%

• Superficies deslizantes con revestimiento cerámico (<0,01 partículas/cm³ de generación)

• Puertos de purga periódicos para la limpieza con nitrógeno

Mejoras de Seguridad:

• Marcas grabadas con láser empotradas 0,3 mm por debajo de la superficie

• Todos los bordes afilados redondeados a >0,5 mm

• Materiales antiestáticos (10⁶-10⁹ Ω/sq de resistencia superficial)

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Aplicación de la Caja Porta-Wafers Horizontal

1. Procesamiento de Semiconductores Front-End

• Deposición de película delgada (CVD, PVD, ALD)

• Grabado/cenizado por plasma

• Implantación de iones

2. Metrología e Inspección

• Transporte de máscaras de litografía EUV

• Herramientas de inspección de obleas

• Análisis de difracción de rayos X

3. Empaquetado Avanzado

• Ensamblaje 2.5D/3D IC

• Empaquetado a nivel de oblea (WLP)

• Procesos TSV (Through-Silicon Via)

4. Investigación y Desarrollo

• Manipulación de obleas de línea piloto

• Desarrollo de nuevos materiales

• Calificación del proceso

Especificaciones Técnicas

Preguntas y Respuestas

P1: ¿Por qué elegir porta-wafers horizontales en lugar de verticales?
R1: La orientación horizontal reduce la deflexión de la oblea en un 60% (por SEMI E158-1119), fundamental para el procesamiento de nodos <5 nm.

P2: ¿Cómo evita que la oblea se pegue?
R2: Nuestras superficies de bolsillo con nanopatrones reducen el área de contacto en un 85% en comparación con los diseños estándar.

P3: ¿Cuál es el programa de mantenimiento?
R3: 50.000 ciclos antes del reemplazo de la almohadilla; reacondicionamiento completo cada 200k ciclos.

P4: ¿Cómo se maneja la rotura de la oblea?
R4: Los bolsillos de contención de obleas fragmentadas evitan la contaminación cruzada.

P5: ¿Se pueden utilizar los porta-wafers en cámaras de vacío?
R5: Sí, hay disponibles versiones especiales optimizadas para la desgasificación (<10⁻⁶ Torr·L/seg).