Equipo de corte láser de picosegundos infrarrojos de doble plataforma para el procesamiento de zafiro / cuarzo / vidrio óptico

Resumen

Sistema de corte láser de picosegundos infrarrojos de doble plataforma para el procesamiento de zafiro/cuarzo/vidrio óptico

El sistema de corte láser de vidrio de doble plataforma de picosegundos infrarrojos es una solución de mecanizado de alta precisión basada en tecnología láser ultrarápida.Utiliza un láser de picosegundos infrarrojos de 1064nm (ancho de pulso 1-10ps) combinado con un diseño de plataforma de doble estación, especialmente diseñado para el procesamiento de precisión de materiales frágiles de alta dureza, incluidos zafiro, cristal de cuarzo y vidrio óptico.

Mediante un mecanismo de "procesamiento en frío" basado en la absorción de multifotones, el sistema logra un corte de alta calidad con una zona afectada por el calor < 1μm y una rugosidad superficial Ra< 0,5μm,manteniendo una precisión de mecanizado de ± 2 μm y una capacidad de tamaño mínimo de 10 μmLa configuración de doble plataforma permite operaciones de carga y descarga alternadas.Mejora de la eficiencia de procesamiento en más del 30% con velocidades de corte que alcanzan los 100-500 mm/s, lo que la hace particularmente adecuada para la producción en masa de componentes de primera calidad como las fundas de los relojes inteligentes, lentes ópticas y obleas semiconductoras.

Parámetro principal

Principio de trabajo

1Mecanismo de interacción láser ultrarápido
Utilizando láseres de pulso ultrarrápido de nivel picosegundo (10^-12 segundo de nivel) con densidad de potencia pico extremadamente alta (nivel GW/cm2) para plasmar instantáneamente materiales,lograr la eliminación de material a nivel atómico.

2Efecto de absorción no lineal
La energía láser es capturada por los materiales a través de procesos de absorción multifotónica, superando las limitaciones tradicionales de absorción lineal para permitir un procesamiento efectivo de materiales transparentes.

3Operación colaborativa de dos estaciones
Dos plataformas de procesamiento independientes logran operaciones de mecanizado y carga/descarga paralelas a través de un sistema de programación inteligente, maximizando la eficiencia de utilización del equipo.

Ventajas

1Alto grado de automatización general (se puede integrar el corte y la rotura), bajo consumo de energía y operación sencilla.

2La naturaleza sin contacto del procesamiento láser permite técnicas inalcanzables por métodos tradicionales.

3Procesamiento libre de consumibles con costes operativos más bajos y una mayor protección del medio ambiente.

4- Alta precisión, cero cónicos, y sin daños secundarios a las piezas de trabajo.

Aplicaciones de proceso

Apto para el corte de precisión de diversos materiales duros y frágiles, incluidos:

· elMecanizado de contornos de vidrio estándar u óptico

· elLas demás materias del capitulo 85

· elProfiles de vidrio templado, filtros y espejos

· elExtracción de agujeros internos con precisión

Ventajas del procesamiento

· elUnidad de corte/desplazamiento integrada de doble plataforma con conmutación flexible.

· elProcesamiento de perfiles complejos de alta velocidad (mejoramiento de la eficiencia de más del 30%);

· elCortes sin puntas con bordes lisos y sin bordes;

· elcambio de modelo totalmente automático con funcionamiento intuitivo;

· elcero consumibles, libre de contaminación (50% menos costes de funcionamiento);

· elNo se generan residuos de mecanizado, lo que garantiza la integridad de la superficie;

Efectos de mecanizado