Máquina de unión semiautomática a temperatura ambiente 2/4/6/8/12 pulgadas Material compatible Zafiro Si SiC InP GaAs GaN LT/LN Cristal de diamante

Máquina de unión semiautomática a temperatura ambiente 2/4/6/8/12 pulgadas Material compatible Zafiro Si SiC InP GaAs GaN LT/LN Cristal de diamante

 
 
La máquina de unión a temperatura ambiente semiautomática es un dispositivo de precisión para la unión a nivel de oblea o a nivel de chip.La presión mecánica + la tecnología de activación superficial permite la unión permanente entre materiales a temperatura ambiente (20-30 ° C) sin altas temperaturas o adhesivos adicionalesEs adecuado para el embalaje de semiconductores, la fabricación de MEMS, la integración de IC 3D y otros campos, especialmente para las necesidades de unión de materiales sensibles al calor y estructuras micro y nano.
 
 

Características de la máquina de unión semiautomática a temperatura ambiente

(1) Tecnología de unión
- Enlace a temperatura normal: temperatura de funcionamiento 25±5°C, evitar daños por estrés térmico en dispositivos sensibles (como CMOS, sustrato flexible).
- Tratamiento de activación superficial: la activación por plasma o química es opcional para mejorar la resistencia de la unión (> 10 MPa).
- Compatibilidad entre varios materiales: soporte para la unión directa de silicio (Si), vidrio (Vídeo), cuarzo, polímero (PI/PDMS) y otros materiales.
 
 
(2) Precisión y control
- Precisión de alineación: ± 0,5 μm (sistema de alineación visual + plataforma mecánica de precisión).
- Control de presión: ajustable de 0 a 5000 N, resolución ± 1 N, uniformidad > 95%.
- Monitoreo en tiempo real: sensor de fuerza integrado + interferómetro óptico, calidad de enlace de retroalimentación en tiempo real.
 
 
(3) Función de automatización
- Operación semiautomática: carga y descarga manuales + proceso de unión automático, con soporte para el procesamiento de un solo chip o de una única oblea.
- Formulación programable: almacena varios conjuntos de parámetros de proceso (presión, tiempo, condiciones de activación).
- Protección de la seguridad: frenado de emergencia + diseño anticolisión, conforme a las normas de seguridad SEMI S2/S8.
 
 
(4) Limpieza y fiabilidad
- Clase 100 Medio ambiente limpio: filtro HEPA incorporado, control de partículas < 0,3 μm.
- Baja tasa de defectos: tasa de cavidad de la interfaz de unión < 0,1% (@wafer de 200 mm).
 
 

Especificaciones técnicas

 
La máquina de unión semiautomática a temperatura ambiente resuelve la limitación de la tecnología de unión tradicional en materiales sensibles al calor a través de un proceso de alta precisión y baja temperatura,y tiene ventajas insustituibles en los campos de 3D IC, MEMS y optoelectrónica. Estamos comprometidos a proporcionar a los clientes con alta fiabilidad,soluciones de adherencia de bajo coste para facilitar el desarrollo de tecnologías avanzadas de embalaje y fabricación de micro y nano.
 
 

Aplicación deMáquina de unión semiautomática a temperatura ambiente

(1) Envases avanzados de semiconductores
· Integración de IC 3D: las obleas de silicio (TSV) se unen a temperatura ambiente para evitar problemas de deformación causados por altas temperaturas.
· Integración heterogénea: unión por apilamiento de chips lógicos y chips de memoria (como HBM).
 
 
(2) Fabricación de dispositivos MEMS
· Embalaje a nivel de obleas: unión de sellado al vacío de dispositivos MEMS como acelerómetros y giroscopios.
· Chip microfluídico: PDMS y unión de vidrio a temperatura ambiente para mantener la actividad biológica.
 
 
(3) Optoelectrónica y visualización
· Envase LED: unión de sustrato de zafiro (zafiro) y sustrato de silicio sin pegamento.
· Módulo óptico AR/VR: unión a baja temperatura del guía de ondas y la lente de vidrio.
 
 
(4) Investigación científica y aplicaciones especiales
· Electrónica flexible: unión sin pérdidas del sustrato PI al sensor de película delgada.
• Dispositivos cuánticos: unión compatible a baja temperatura de chips qubit superconductores.