K4H561638H-UCB3 especificación electrónica de RDA SDRAM del H-dado de los chips CI 256Mb

Número de modelo:K4H561638H-UCB3
Lugar del origen:Fábrica original
Cantidad de orden mínima:10pcs
Condiciones de pago:T / T, Western Union, PayPal
Capacidad de la fuente:7700pcs
Plazo de expedición:día 1
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Shenzhen Guangdong China
Dirección: Distrito constructivo de B-9P/10N Duhui 100 Futian, Shenzhen, China
Proveedor Último login veces: Dentro de 25 Horas
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K4H560438H K4H560838H K4H561638H

especificación de RDA SDRAM del H-dado 256Mb

 

66 TSOP-II con Pb-libre (RoHS obediente)

 

Características dominantes

• VDD: 2.5V ± 0.2V, VDDQ: 2.5V ± 0.2V para DDR266, 333

• VDD: 2.6V ± 0.1V, VDDQ: 2.6V ± 0.1V para DDR400

• arquitectura de la Doble-dato-tarifa; dos transferencias de datos por ciclo de reloj

• Estroboscópico bidireccional de los datos [DQS] (x4, x8) y [L (U) DQS] (x16)

• Operación de cuatro bancos

• Entradas de reloj diferenciado (CK y CK)

• El DLL alinea la transición de DQ y de DQS con la transición de las CK

 

• SEÑORA ciclo con programas de la llave de dirección

  -. Lea el estado latente: DDR266 (2, reloj 2,5), DDR333 (2,5 reloj), DDR400 (reloj 3)

  -. Longitud de la explosión (2, 4, 8)

  -. Tipo de la explosión (secuencial y interpolación)

• Todas las entradas a menos que los datos y los DM se muestreen en el borde que va positivo del reloj de sistema (CK)

• Transacciones de la entrada-salida de los datos en ambos bordes del estroboscópico de los datos

• La salida de datos alineada borde, centra la entrada de datos alineada

 

• LDM, UDM para escriben enmascarar solamente (x16)

• Los DM para escriben enmascarar solamente (x4, x8)

• El auto y el uno mismo restauran

• 7.8us restauran intervalo (8K/64ms restauran)

• La explosión del máximo restaura el ciclo: 8

• paquete Pb-libre de 66pin TSOP II

• RoHS obediente

 

Descripción general

El K4H560438H/el K4H560838H/el K4H561638H es 268.435.456 pedazos de COPITA síncrona doble de la tarifa de datos organizada como/4x 8.388.608/4x 4.194.304 palabras 4x 16.777.216 por 4/8/16bits, fabricado con tecnología del alto rendimiento Cmos del ′ s de SAMSUNG. Las características síncronas con el estroboscópico de los datos permiten rendimiento extremadamente alto hasta 400Mb/s por el perno. Las transacciones de la entrada-salida son posibles en ambos bordes de DQS. La gama de frecuencias de funcionamiento, la longitud programable de la explosión y los estados latentes programables permiten que el dispositivo sea útil para una variedad de usos de sistema de la memoria de alto rendimiento.

 

Grado máximo absoluto

ParámetroSímboloValorUnidad
Voltaje en cualquier perno V en relación conSSVADENTRO, VHACIA FUERA-0,5 ~ 3,6V
Voltaje enDD y la fuente V en relación conSS de V de VDDQVDD, VDDQ-1,0 ~ 3,6V
Temperatura de almacenamientoTSTG-55 ~ +150°C
Disipación de poderPD1,5W
Corriente del cortocircuitoIOS50mA

Nota:

El daño permanente del dispositivo puede ocurrir si se exceden los GRADOS MÁXIMOS ABSOLUTOS.

La operación funcional se debe restringir para recomendar la condición de la operación.

La exposición al voltaje más arriba que recomendado por periodos de tiempo extendidos podía afectar a confiabilidad del dispositivo.

 

Dimensión física del paquete

 

 

 

 

 

Oferta común (venta caliente)

Número de parte.CantidadMarcaD/CPaquete
BFS4819000INFINEON15+SOT363
LS1240AD1013TR7442ST10+SOP-8
PCA9534PW12180TI16+TSSOP
PIC18F14K22-I/SO4678MICROCHIP16+COMPENSACIÓN
PIC16F886-I/SS4783MICROCHIP16+SSOP
LM7824CT7074NSC15+TO-220
PIC16F88-I/P4763MICROCHIP10+INMERSIÓN
MPX5500DP6113FREESCALE15+SORBO
XC9572XL-10PC44C882XILINX10+PLCC44
L91501937ST15+CREMALLERA
XL6019E15000XLSEMI14+TO263-5L
NUF6400MNTBG5200EN16+QFN
M24M02-DRMN6TP4504ST15+COMPENSACIÓN
LM2747MTC3000NSC10+TSSOP-14
XC2C256-7FT256I200XILINX12+BGA
LT1963ES812062LT10+SOP-8
LP2960IMX-3.33651NSC15+SOP-16
40069*1662BOSCH15+QFP64
LM3812M-7.01201NSC13+SOP-8
NLAS4599DFT230000EN16+BORRACHÍN
MMBF170LT1G25000EN16+SOT-23
MAX6006BESA+3527MÁXIMA16+COMPENSACIÓN
MC14528BDR2G30000EN16+COMPENSACIÓN
MSE1PJ-E3/89A38000VISHAY16+SMD
LM2940CT-126960NSC15+TO-220
ZVP4424ZTA5000DIODOS12+TO-89
MCP41010-I/P5332MICROCHIP15+INMERSIÓN
MAX4426CPA13900MÁXIMA16+INMERSIÓN
MCP1702T-3302E/MB10000MICROCHIP16+SOT-89
LM9076SX-3.3926NSC14+TO-263

 

 

 

 

 

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K4H561638H-UCB3 especificación electrónica de RDA SDRAM del H-dado de los chips CI 256Mb

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