RETRANSMISIÓN POLARIZADA DELGADA PAQUETE electrónico del chip CI de AGN200A12Z del ULTRA-PEQUEÑO

Número de modelo:AGN200A12Z
Lugar del origen:Fábrica original
Cantidad de orden mínima:10pcs
Condiciones de pago:T / T, Western Union, PayPal
Capacidad de la fuente:7900pcs
Plazo de expedición:día 1
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Shenzhen Guangdong China
Dirección: Distrito constructivo de B-9P/10N Duhui 100 Futian, Shenzhen, China
Proveedor Último login veces: Dentro de 25 Horas
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Oferta común (venta caliente)

Número de parte.CantidadMarcaD/CPaquete
EL817B-F12000EL16+INMERSIÓN
EL817C-F12000EVERLIGHT16+INMERSIÓN
EL817S (A) (TA) - F68000EVERLIGHT12+SOP-4
EM639165TS-6G7930ETRONTECH15+TSOP-54
EM63A165TS-6G13467ETRONTECH14+TSOP-54
EM78P459AKJ-G9386EMC15+DIP-24
EMI2121MTTAG5294EN15+DFN
ENC28J60-I/SO7461MICROCHIP16+SOP-28
EP1C3T144C8N3452ALTERA13+QFP144
EP3C5F256C8N2848ALTERA15+BGA
EP3C80F780I7N283ALTERA16+BGA
EP91323575EXPLORE16+TQFP-80
EPC1213LC-203527ALT03+PLCC20
EPC1213PC88853ALTERA95+DIP-8
EPC2LI20N2794ALTERA13+PLCC
EPM7032SLC44-10N2472ALTERA13+PLCC44
EPM7064SLC44-10N2498ATLERA15+PLCC
EPM7128SQC100-10N1714ALTERA12+QFP
ERA-1SM+3210MINI15+SOT-86
ES1B-E3/61T18000VISHAY14+DO-214AC
ES2G-E3/52T12000VISHAY16+SMB
ES2J-E3/52T12000VISHAY13+DO-214AA
ES3J12000FSC15+SMC
ES56031S3498ES16+SOP-24
ESAD92-026268FUIJ16+TO-3P
ESD112-B1-02EL E632723000INFINEON15+TSLP-2-20
ESD5Z5.0T1G9000EN13+SOD-523
ESD5Z7.0T1G12000EN16+SOD-523
ESDA6V1SC551000ST15+SOT23-5
ESP-12E3991AI16+SMT

 

 

RETRANSMISIÓN POLARIZADA DELGADA DEL ULTRA-PEQUEÑO PAQUETE

 

CARACTERÍSTICAS

• El cuerpo delgado compacto ahorra el espacio

Los gracias a la pequeña superficie de 5,7 milímetros de × 10,6 milímetros × de .224 pulgada .417 pulgada y de escasa altura de 9,0 milímetros .354 pulgada, la densidad de empaquetado se pueden aumentar para tener en cuenta diseños mucho más pequeños.

 

• Resistencia excepcional de la oleada.

Withstand de la oleada entre los contactos abiertos: 1.500 µs de V 10×160 (la FCC pieza 68) aflojan withstand entre los contactos y arrollan: 2.500 µs de V 2×10 (Bellcore)

 

• El uso de los contactos gemelos de la barra transversal asegura confiabilidad del alto contacto.

El contacto de AgPd se utiliza debido a su buena resistencia del sulfuro. Adopción del material del moldeado del bajo-gas. Tecnología del moldeado del montaje de bobina que evita generar el gas volátil de la bobina.

 

• Densidad de empaquetado creciente

Debido al diseño de circuito magnético muy eficiente, flujo de la salida se reduce y los cambios en características eléctricas de los componentes que son cierre-junto montado se minimizan. Este todo significa una densidad de empaquetado más arriba que siempre antes.

 

• Poder de funcionamiento nominal: 140 mW

• Resistencia excepcional de la vibración y de choque.

Resistencia de choque funcional: 750 m/s2 {75G}

Resistencia de choque destructiva: 1.000 m/s2 {100G}

Resistencia funcional de la vibración: 10 a 55 herzios (en la amplitud doble de 3,3 milímetros .130 pulgada)

Resistencia destructiva de la vibración: 10 a 55 herzios (en la amplitud doble de 5 milímetros .197 pulgada)

 

USOS TÍPICOS

• Intercambio de teléfono, equipo de transmisión

• Dispositivos de comunicaciones

• Dispositivos de la medida

• Aparatos electrodomésticos, y equipo audio/visual

• PDA y productos portátiles

 

 

 

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