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máquina ULTRAVIOLETA del laser Depaneling del PWB de 300*300m m, características del PWB Depanelers del laser Singulation:
Más rápido y fácil, acorte plazo de expedición;
De alta calidad, ninguna distorsión, uniformidad superficial del clean&;
Acopio de la tecnología del CNC, tecnología del laser, exactitud de la tecnología del software alta…, velocidad;
Uso del corte del laser del PWB
FPC y algunos materiales relativos;
Corte del PWB de la Rígido-flexión de FPC/PCB/, corte del módulo de la cámara.
Ventajas de PWB Depaneling/Singulation del laser
Ninguna tensión mecánica en los substratos o los circuitos;
Ningún coste o materiales consumibles de fabricación;
Flexibilidad – capacidad de cambiar usos simplemente cambiando ajustes;
Reconocimiento fiducial – más exacto y limpio;
Reconocimiento óptico antes de que el proceso del PWB depaneling/singulation comience;
Capacidad al depanel virtualmente cualquier substrato. (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, cerámica, aluminio, latón, cobre, etc);
Calidad cortada extraordinaria que lleva a cabo tolerancias tan pequeñas como < 50 micrones;
Ningún límite de cálculo – capacidad de cortar virtualmente y tablero del PWB del tamaño incluyendo contornos complejos y tableros multidimensionales.
Máquina ULTRAVIOLETA del laser Depaneling del PWB, parámetros del PWB Depanelers del laser Singulation:
| Parámetro | ||
| Parámetro técnico | Cuerpo principal del laser | 1000*940*1520 |
| Peso | 450KG | |
| Poder | AC220V | |
| Laser | Optoware 10/12/15/17W | |
| Material | ≤1.2mm | |
| Precisión | ±20μm | |
| Plataforma | ±2μm | |
| Zona de trabajo | 300*300m m | |
| Máximo | 3KW | |
| El vibrar | CTI (LOS E.E.U.U.) | |
| Longitud de onda del laser | 355nm | |
| Diámetro | los 20±5μm | |
| Ambiente | 20±2℃ | |
| Ambiente | el < 60% | |
| La máquina | Mármol | |
Laser Depaneling del equipo del PWB Depaneling de la descripción de la cortadora de la flexión PCB-FPC:
Las máquinas depaneling y los sistemas del laser del PWB (singulation) han estado ganando renombre durante últimos años. Depanaling/singulation mecánico se hace con la encaminamiento, cortando con tintas, y cortando en cuadritos vio métodos. Sin embargo, como los tableros consiguen más pequeños, más finos, flexibles, y más sofisticados, esos métodos producen la tensión mecánica aún más exagerada a las piezas. Los tableros grandes con los substratos pesados absorben estas tensiones mejores, mientras que estos métodos utilizaron en nunca-que encoge y los tableros complejos pueden dar lugar a fractura. Esto trae una producción más baja, junto con los costes añadidos de útiles y de eliminación de desechos asociados a métodos mecánicos.
Cada vez más, los circuitos flexibles se encuentran en la industria del PWB, y también presentan desafíos a los viejos métodos. Los sistemas delicados residen en estos tableros y los métodos no-laser luchan para cortarlos sin el daño del conjunto de circuitos sensible. Se requiere un método depaneling sin contacto y los lasers proporcionan una manera altamente exacta de singulation sin ningún riesgo de dañarlos, sin importar el substrato.