Laser Depaneling del equipo del PWB Depaneling de la cortadora de la flexión PCB-FPC

Laser Depaneling del equipo del PWB Depaneling de la cortadora de la flexión PCB-FPC

1. Descripción

Borde aseado y liso, ningunas rebabas o desbordamiento

Gama ancha del uso, incluyendo el corte exterior de FPC, el corte del perfil, la perforación, la ventana de abertura para cubrir, el etc.

Longitud de onda del laser: 355nm

Poder clasificado: 10W/12W/15W/18W@30KHz

Campo del funcionamiento del galvanómetro por un proceso: 40 × 40m m

Consumo de energía para la máquina del agujero: 2KW

2. Características

Más rápido y fácil, acorte plazo de expedición;

De alta calidad, ninguna distorsión, uniformidad superficial del clean&;

Acopio de la tecnología del CNC, tecnología del laser, exactitud de la tecnología del software alta…, velocidad;

3. Cortar el uso

FPC y algunos materiales relativos;

Corte del PWB de la Rígido-flexión de FPC/PCB/, corte del módulo de la cámara.

Desafíos de Depaneling usando las sierras del encaminamiento/el cortar con tintas/corte en cuadritos

Daños y fracturas a los substratos y a los circuitos debido a la tensión mecánica

Daños al PWB debido a la ruina acumulada

Necesidad constante de nuevos pedazos, de dados de encargo, y de cuchillas

Falta de flexibilidad – cada nueva aplicación requiere ordenar de herramientas, de cuchillas, y de dados de encargo

No bueno para los altos cortes de la precisión, multidimensionales o complicados

Tableros más pequeños no útiles del PWB depaneling/singulation

Los lasers, por otra parte, están ganando el control de mercado del PWB depaneling/singulation debido a una precisión más alta, a una tensión más baja en las piezas, y a una producción más alta. El laser depaneling se puede aplicar a una variedad de usos con un cambio simple en ajustes. No hay pedazo o cuchilla que afila, plazo de ejecución que reordena dados y piezas, ni se agrietó/los bordes quebrados debidos apretar en el substrato. El uso de lasers en el PWB depaneling es dinámico y un proceso sin contacto.

Ventajas de PWB depaneling/singulation del laser

Ninguna tensión mecánica en los substratos o los circuitos;

Ningún coste o materiales consumibles de fabricación;

Flexibilidad – capacidad de cambiar usos simplemente cambiando ajustes;

Reconocimiento fiducial – más exacto y limpio;

Reconocimiento óptico antes de que el proceso del PWB depaneling/singulation comience;

Capacidad al depanel virtualmente cualquier substrato. (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, cerámica, aluminio, latón, cobre, etc);

Calidad cortada extraordinaria que lleva a cabo tolerancias tan pequeñas como < 50 micrones;

Ningún límite de cálculo – capacidad de cortar virtualmente y tablero del PWB del tamaño incluyendo contornos complejos y tableros multidimensionales.

Laser Depaneling del equipo del PWB Depaneling de los parámetros de la cortadora de la flexión PCB-FPC:

Laser Depaneling del equipo del PWB Depaneling de la descripción de la cortadora de la flexión PCB-FPC:

Las máquinas depaneling y los sistemas del laser del PWB (singulation) han estado ganando renombre durante últimos años. Depanaling/singulation mecánico se hace con la encaminamiento, cortando con tintas, y cortando en cuadritos vio métodos. Sin embargo, como los tableros consiguen más pequeños, más finos, flexibles, y más sofisticados, esos métodos producen la tensión mecánica aún más exagerada a las piezas. Los tableros grandes con los substratos pesados absorben estas tensiones mejores, mientras que estos métodos utilizaron en nunca-que encoge y los tableros complejos pueden dar lugar a fractura. Esto trae una producción más baja, junto con los costes añadidos de útiles y de eliminación de desechos asociados a métodos mecánicos.

Cada vez más, los circuitos flexibles se encuentran en la industria del PWB, y también presentan desafíos a los viejos métodos. Los sistemas delicados residen en estos tableros y los métodos no-laser luchan para cortarlos sin el daño del conjunto de circuitos sensible. Se requiere un método depaneling sin contacto y los lasers proporcionan una manera altamente exacta de singulation sin ningún riesgo de dañarlos, sin importar el substrato.

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