Densidad rígida de múltiples capas del PWB/de Hiigh placa de circuito del poder del PLC del PWB de 8 capas
Número de modelo:XCEM
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1pcs
Condiciones de pago:T/T, Western Union
Capacidad de la fuente:1, 000, 000 PCS/semana
Plazo de expedición:5-10 días
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Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Room 403 Block A,Huafeng SOHO Creative World Hangcheng Industrial Zone Qianjin 2nd Road,Xixiang Baoan Shenzhen,China
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Detalles del producto
Placa de circuito rígida de múltiples capas del poder del PLC del PWB de la Hiigh-densidad 8-Layer del PWB
Detalle rápido:
| Origen: China | Special: Material FR4 |
| Capa: 8 | Grueso: 1.6m m |
| Superficie: ENIG | Agujero: 0,5 |
Especificación:
PWB electrónico de la escala con la serigrafía blanca de Soldermask del verde electrónico del tablero del grueso 94V0 de 0.8m m,
Franco - substrato de epoxy del paño de la fibra de vidrio 4, sobre la base de la resina de epoxy como carpeta, con el paño llano electrónico de la fibra de vidrio como refuerzo del material del substrato. Su hoja de la vinculación y base cobre-revestida fina del panel de r.p e interna es una materia prima importante en la producción de placa de circuito impresa de múltiples capas, esta clase de producto se utiliza principalmente para PWB de doble cara, dosificación es muy grandes. Substrato de epoxy del paño de la fibra de vidrio, el modelo más ampliamente utilizado para el franco - 4, estos últimos años debido a las necesidades electrónicas del desarrollo de la tecnología de la instalación del producto y de tecnología del PWB, apareció el alto Tg franco - 4 productos.
Arsenal de la rejilla de la bola del nombre completo de BGA (paquete del arsenal de la bola de la soldadura), que está al fondo de la bola de la soldadura del arsenal del substrato del paquete como los terminales de la entrada-salida del circuito y la interconexión impresa de (PCB) de la placa de circuito. El dispositivo usando esta tecnología es un paquete superficial del dispositivo del soporte.
PBG (arsenal plástico) de la rejilla de la bola, que utiliza la resina de BT/la lamina del vidrio como el substrato, plástico (compuesto de epoxy del moldeado) como el material de lacre, bola de la soldadura se puede dividir en la soldadura de la ventaja (63Sn37Pb, 62Sn36Pb2Ag) y la soldadura sin plomo Sn96.5Ag3Cu0.5), la bola de la soldadura y conexiones del paquete no requiere el uso adicional de la soldadura.
Parámetro:
| o | Artículo | Datos |
| 1 | Capa: | 1 a 24 capas |
| 2 | Tipo material: | FR-4, CEM-1, CEM-3, alto TG, halógeno FR4 liberan, Rogers |
| 3 | Grueso del tablero: | 0.20m m a 3.4m m |
| 4 | Grueso de cobre: | 0,5 onzas a 4 onzas |
| 5 | Grueso de cobre en agujero: | >25,0 um (>1mil) |
| 6 | Max. Board Size: | (580mm×1200m m) |
| 7 | Min. tamaño perforado del agujero: | 4mil (0.1m m) |
| 8 | Línea anchura mínima: | 3mil (0.075m m) |
| 9 | Líneas espaciamiento mínima: | 3mil (0.075m m) |
| 10 | Acabamiento superficial: | HASL/HASL sin plomo, HAL, lata química, oro químico, plata de la inmersión/oro, OSP, chapado en oro |
| 11 | Color de la máscara de la soldadura: | Verde/amarillo/negro/blanco/rojo/azul |
| 12 | Tolerancia de la forma: | ±0.13 |
| 13 | Tolerancia del agujero: | PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 |
| 14 | Paquete: | Embalaje interno: Embalaje del vacío/la bolsa de plástico, embalaje externo: Embalaje estándar del cartón |
| 15 | Certificado: | UL, SGS, 9001:2008 DEL ISO |
| 16 | Requisitos especiales: | Impedancia enterrada y ciega +BGA de vias+controlled |
| 17 | Perfilado: | Perforación, encaminando, V-CUT, biselando |
| 1 | Capas | Escoja echado a un lado, 2 a 18 capas |
| 2 | Suba al tipo material | FR4, Rogers, Taconic, F4B, Isola, Nelco y más |
| 3 | Laminación material compuesta | 4 a 6 capas |
| 4 | Dimensión máxima | 610 x 1,100m m |
| 5 | Tolerancia de la dimensión | ±0.13mm |
| 6 | Cobertura del grueso del tablero | 0,2 a 6.00m m |
| 7 | Tolerancia del grueso del tablero | Tablero thickness≤1.0mm: +/-0.1mm 1 tablero thickness>2.0mm: +/--8% |
| 8 | Grueso de DK | 0,076 a 6.00m m |
| 9 | Línea anchura mínima | 0.10m m |
| 10 | Línea mínima espacio | 0.10m m |
| 11 | Grueso externo del cobre de la capa | 8,75 al 175µm |
| 12 | Grueso interno del cobre de la capa | 17,5 al 175µm |
| 13 | Diámetro de agujero de perforación (taladro mecánico) | 0,25 a 6.00m m |
| 14 | Diámetro de agujero acabado (taladro mecánico) | 0,20 a 6.00m m |
| 15 | Tolerancia del diámetro de agujero (taladro mecánico) | 0.05m m |
| 16 | Tolerancia de la posición del agujero (taladro mecánico) | 0.075m m |
| 17 | Tamaño del agujero de taladro del laser | 0.10m m |
| 18 | Grueso del tablero y ratio del diámetro de agujero | 10:01 |
| 19 | Tipo de la máscara de la soldadura | Verde, amarillo, negro, púrpura, azul, blanco y rojo |
| 20 | Máscara mínima de la soldadura | Ø0.10mm |
| 21 | Tamaño mínimo del anillo de la separación de la máscara de la soldadura | 0.05m m |
| 22 | Diámetro de agujero de enchufe de aceite de la máscara de la soldadura | 0,25 a 0.60m m |
| 23 | Tolerancia del control de la impedancia | el ±10% |
| 24 | Final superficial | Nivel del aire caliente, ENIG, chapado del plata de la inmersión, en oro, lata de la inmersión y finger del oro |
| 25 | Certificado | ROHS, ISO9001: 2008, SGS, certificado de la UL |
| 26 | Formato de archivo aceptable | El fichero de Gerber, serie de PROTEL, RELLENA la serie, serie del
PWB del PODER, AutoCAD |
Densidad rígida de múltiples capas del PWB/de Hiigh placa de circuito del poder del PLC del PWB de 8 capas
Carro de la investigación
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