Electro asamblea mecánica PCBA del PWB para el control del equipo mezclado
Número de modelo:XCEM
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1pcs
Condiciones de pago:T/T, Western Union
Capacidad de la fuente:1, 000, 000 PCS/semana
Plazo de expedición:5-10 días
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Miembro del sitio
Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Room 403 Block A,Huafeng SOHO Creative World Hangcheng Industrial Zone Qianjin 2nd Road,Xixiang Baoan Shenzhen,China
Proveedor Último login veces:
Dentro de 27 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Electro asamblea mecánica PCBA para la asamblea mezclada del PWB
del control del equipo
Detalle rápido:
| Origen: China | Special: Asamblea del PWB |
| Capa: 2 | Grueso: 1.6m m |
| Superficie: HASL-LF | Agujero: 0,8 |
Descripción de producto
Asamblea electrónica de la placa de circuito del OEM de la fuente
con de alta calidad
Material: FR4 94v0 tg-130
Material: FR4 94v0 tg-130
Capas (FICHERO de GERBER): 2 capas
Grueso del tablero: 1.6m m
Grueso de cobre: 2oz
Tratamiento superficial: HASL-LF
Máscara de la soldadura: verde
Pantalla de seda: blanco
Formato de archivo de datos: andbill del fichero del gerber del
material BOM
Tamaño del tablero: 200*105m m
Min. Hole Size: 0.15m m
Tolerancia del tamaño del agujero: +/-0.05mm (2 milipulgada)
Perfil y V-corte: v cortado
Proceso especial: Capacidad integrada
Detalles de la asamblea del PWB:
Servicio de la compra de componentes del componente estándar
→Firmware →Material de la fuente del control del →Protection de la
compra →IQC de los →Components del proveedor
Requisito técnico para la asamblea del PWB:
v tecnología que suelda del Superficie-montaje y del Por-agujero
del profesional
v los diversos tamaños les gusta la tecnología de SMT de
1206,0805,0603,0402,0201 componentes
v las TIC (en prueba del circuito), tecnología de FCT (prueba
funcional del circuito).
v asamblea del PWB con UL, CE, FCC, aprobación de Rohs
v tecnología el soldar de flujo del gas del nitrógeno para SMT.
v planta de fabricación de SMT&Solder de la mayor nivel
v capacidad interconectada alta densidad de la tecnología de
colocación del tablero.
Procedimientos de fabricación de la asamblea del PWB:
gestión del vProgram
El PWB archiva el →Optimization de organización del →Program de
→DCC →Checking
gestión del vSMT
El cargador del PWB →Screen la impresora →Checking la inspección
→Checking →AOI del →Vision del flujo del →Air de la colocación de
→SMD →Keeping
gestión del vPCBA
→Shipment →Checking del →Package del →Flash →FCT de la inspección
→ICT del →Vision de la onda de THT→Soldering (soldadura manual)
Parámetro:
| o | Artículo | Datos |
| 1 | Capa: | 1 a 24 capas |
| 2 | Tipo material: | FR-4, CEM-1, CEM-3, alto TG, halógeno FR4 liberan, Rogers |
| 3 | Grueso del tablero: | 0.20m m a 3.4m m |
| 4 | Grueso de cobre: | 0,5 onzas a 4 onzas |
| 5 | Grueso de cobre en agujero: | >25,0 um (>1mil) |
| 6 | Max. Board Size: | (580mm×1200m m) |
| 7 | Min. tamaño perforado del agujero: | 4mil (0.1m m) |
| 8 | Línea anchura mínima: | 3mil (0.075m m) |
| 9 | Líneas espaciamiento mínima: | 3mil (0.075m m) |
| 10 | Acabamiento superficial: | HASL/HASL sin plomo, HAL, lata química, oro químico, plata de la inmersión/oro, OSP, chapado en oro |
| 11 | Color de la máscara de la soldadura: | Verde/amarillo/negro/blanco/rojo/azul |
| 12 | Tolerancia de la forma: | ±0.13 |
| 13 | Tolerancia del agujero: | PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 |
| 14 | Paquete: | Embalaje interno: Embalaje del vacío/la bolsa de plástico, embalaje externo: Embalaje estándar del cartón |
| 15 | Certificado: | UL, SGS, 9001:2008 DEL ISO |
| 16 | Requisitos especiales: | Impedancia enterrada y ciega +BGA de vias+controlled |
| 17 | Perfilado: | Perforación, encaminando, V-CUT, biselando |
Capacidad de la asamblea del PWB
| Cantidad | La asamblea del PWB del volumen de Prototype&Low, a partir de 1 tablero a 250, es especialidad, o hasta 1000 |
| Tipo de asamblea | SMT, Por-agujero, INMERSIÓN |
| Tipo de la soldadura | Goma soluble en agua de la soldadura, plomado y sin plomo |
| Componentes | Voz pasiva abajo al tamaño 0201 BGA y VFBGA Microprocesador sin plomo Carriers/CSP Asamblea de doble cara de SMT Echada fina a 0.8mils Reparación y Reball de BGA Retiro y reemplazo de la parte |
| Tamaño del tablero desnudo | El más pequeño: pulgadas 0.25*0.25 El más grande: pulgadas 20*20 |
| Formiato del fichero | Bill de materiales Ficheros de Gerber Fichero del Selección-N-lugar |
| Tipos de servicio | Carcelero, carcelero parcial o envío |
| Empaquetado componente | Corte la cinta, tubo, carretes, piezas flojas |
| Dé vuelta al tiempo | El mismo servicio del día a servicio de 15 días |
| Prueba | Prueba de la punta de prueba que vuela, prueba de la inspección AOI de la radiografía |
Electro asamblea mecánica PCBA del PWB para el control del equipo mezclado
Carro de la investigación
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