Fabricación electrónica del PWB del prototipo del OEM del alto TG del PWB de FR4 montaje del tablero
Número de modelo:XCEM
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1pcs
Condiciones de pago:T/T, Western Union
Capacidad de la fuente:1, 000, 000 PCS/semana
Plazo de expedición:5-10 días
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Miembro del sitio
Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Room 403 Block A,Huafeng SOHO Creative World Hangcheng Industrial Zone Qianjin 2nd Road,Xixiang Baoan Shenzhen,China
Proveedor Último login veces:
Dentro de 27 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Fabricación electrónica del PWB del prototipo del OEM del alto TG del PWB de FR4 montaje del tablero
Fabricación electrónica del PWB del prototipo del alto TG de la asamblea de FR4 del tablero del OEM del PWB tablero material de la asamblea
Detalle rápido:
| Origen: China | Special: Asamblea del PWB |
| Capa: 2 | Grueso: 1.6m m |
| Superficie: HASL-LF | Agujero: 0,8 |
Especificación:
También tenemos capacidad para la disposición del PWB, PCBA y el
montaje del circuito, nos especializamos en producir los diversos
productos electrónicos basados en sus diseños modificados para
requisitos particulares y hacemos el pcba, montaje del PWB para
toda clase de productos electrónicos del volumen pequeño, medio
Permitiéndole centrarse en el desarrollo de productos y ventas,
podemos solucionar sus problemas de tecnología de producción y
tomar el cuidado de la calidad del producto
La operación que podemos manejar para usted es de la fabricación
desnuda del tablero de PC, adquisición componente completa, montaje
de SMT/BGA/DIP, montaje mecánico/del caso, moldeado de goma, prueba
funcional, reparación, inspección de mercancías acabadas al arreglo
del envío
Usos típicos
Paquete de SMD, Microprocesador-en-tablero y técnica del montaje
del microprocesador de tirón
microprocesador 0201, BGA micro, u-BGA, asamblea de QFN y de LGA
Asamblea del AI y del Por-agujero
RoHS, conformidad del ALCANCE y tecnología sin plomo de la
soldadura
Programación del microprocesador
Capa conformal
Prueba de las TIC e inspección de AOI
Procedimiento de control de la protección del ESD
Clase de IPC-A-610E II y estándar de la ejecución de la clase III
1) Tecnología que suelda profesional del Superficie-montaje y del Por-agujero
2) Los diversos tamaños tienen gusto de la tecnología de SMT de 1206,0805,0603 componentes
3) Las TIC (en prueba del circuito), tecnología de FCT (prueba funcional del circuito).
4) Asamblea del PWB con UL, CE, FCC, aprobación de Rohs
5) Tecnología el soldar de flujo del gas del nitrógeno para SMT.
6) Planta de fabricación de SMT&Solder de la mayor nivel
7) Capacidad interconectada alta densidad de la tecnología de colocación del tablero.
Parámetro:
| o | Artículo | Datos |
| 1 | Capa: | 1 a 24 capas |
| 2 | Tipo material: | FR-4, CEM-1, CEM-3, alto TG, halógeno FR4 liberan, Rogers |
| 3 | Grueso del tablero: | 0.20m m a 3.4m m |
| 4 | Grueso de cobre: | 0,5 onzas a 4 onzas |
| 5 | Grueso de cobre en agujero: | >25,0 um (>1mil) |
| 6 | Max. Board Size: | (580mm×1200m m) |
| 7 | Min. Tamaño perforado del agujero: | 4mil (0.1m m) |
| 8 | Min. Línea anchura: | 3mil (0.075m m) |
| 9 | Min. Líneas espaciamiento: | 3mil (0.075m m) |
| 10 | Acabamiento superficial: | HASL/HASL sin plomo, HAL, lata química, oro químico, plata de la inmersión/oro, OSP, chapado en oro |
| 11 | Color de la máscara de la soldadura: | Verde/amarillo/negro/blanco/rojo/azul |
| 12 | Tolerancia de la forma: | ±0.13 |
| 13 | Tolerancia del agujero: | PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 |
| 14 | Paquete: | Embalaje interno: Embalaje del vacío/la bolsa de plástico, embalaje externo: Embalaje estándar del cartón |
| 15 | Certificado: | UL, SGS, 9001:2008 DEL ISO |
| 16 | Requisitos especiales: | Impedancia enterrada y ciega +BGA de vias+controlled |
| 17 | Perfilado: | Perforación, encaminando, V-CUT, biselando |
Fabricación electrónica del PWB del prototipo del OEM del alto TG del PWB de FR4 montaje del tablero
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