PWB rígido del Polyimide de 2.4m m 4 fabricante de la placa de circuito de Shengyi SH260 de la capa
Número de modelo:XCER
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1pcs
Condiciones de pago:T/T, Western Union
Capacidad de la fuente:1, 000, 000 PCS/semana
Plazo de expedición:5-10 días
Contacta
Add to Cart
Miembro del sitio
Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Room 403 Block A,Huafeng SOHO Creative World Hangcheng Industrial Zone Qianjin 2nd Road,Xixiang Baoan Shenzhen,China
Proveedor Último login veces:
Dentro de 27 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
PWB rígido del Polyimide de 2.4m m 4 fabricante de la placa de circuito de Shengyi SH260 de la capa
Especificación:
• Polyimidemprodesu-highennalperfonnanwith
Nd T300>60min del sTGAa de Tg>2C (TMA) TD >405C%1).
• Lω'erZs CTE de la confiabilidad superior de ofrecimiento de 1,20%
(50-260C) PTH.
• Mechani de Maini 1 sngth de la fuerza y de la vinculación en la
temperatura alta.
• SystemNon-MOAemist duro de la resina
• Sslng mpatible withe1 de la química de Haelfrree favorable.
RoHSJWEEE mpliant.
• IPC4101D.0/41
La radiofrecuencia (RF) y los PWB de la microonda son un tipo de PWB diseñado para actuar encendido señales en los megaciclos a las gamas de frecuencia del gigahertz (de frecuencia media extremadamente al de alta frecuencia). Estas gamas de frecuencia se utilizan para las señales de comunicación en todo de los teléfonos móviles a los radares militares. Los materiales usados para construir estos PWB son compuestos avanzados con las características muy específicas para la constante dieléctrica (Er), la tangente de la pérdida, y CTE (coeficiente de extensión termal).
Los materiales de alta frecuencia del circuito con un establo bajo Er y tangente de la pérdida permiten para que las señales de alta velocidad viajen a través del PWB con menos impedancia que los materiales estándar del PWB FR-4. Estos materiales se pueden mezclar en la misma pila para el rendimiento óptimo y la economía.
Parámetro:
| o | Artículo | Datos |
| 1 | Capa: | 1 a 24 capas |
| 2 | Tipo material: | FR-4, CEM-1, CEM-3, alto TG, halógeno FR4 liberan, Rogers |
| 3 | Grueso del tablero: | 0.20m m a 3.4m m |
| 4 | Grueso de cobre: | 0,5 onzas a 4 onzas |
| 5 | Grueso de cobre en agujero: | >25,0 um (>1mil) |
| 6 | Max. Board Size: | (580mm×1200m m) |
| 7 | Min. Tamaño perforado del agujero: | 4mil (0.1m m) |
| 8 | Min. Línea anchura: | 3mil (0.075m m) |
| 9 | Min. Líneas espaciamiento: | 3mil (0.075m m) |
| 10 | Acabamiento superficial: | HASL/HASL sin plomo, HAL, lata química, oro químico, plata de la inmersión/oro, OSP, chapado en oro |
| 11 | Color de la máscara de la soldadura: | Verde/amarillo/negro/blanco/rojo/azul |
| 12 | Tolerancia de la forma: | ±0.13 |
| 13 | Tolerancia del agujero: | PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 |
| 14 | Paquete: | Embalaje interno: Embalaje del vacío/la bolsa de plástico, embalaje externo: Embalaje estándar del cartón |
| 15 | Certificado: | UL, SGS, 9001:2008 DEL ISO |
| 16 | Requisitos especiales: | Impedancia enterrada y ciega +BGA de vias+controlled |
| 17 | Perfilado: | Perforación, encaminando, V-CUT, biselando |
Características
• Polyimidemprodesu-highennalperfonnanwith
Nd T300>60min del sTGAa de Tg>2C (TMA) TD >405C%1).
• Lω'erZs CTE de la confiabilidad superior de ofrecimiento de 1,20%
(50-260C) PTH.
• Mechani de Maini 1 sngth de la fuerza y de la vinculación en la
temperatura alta.
• SystemNon-MOAemist duro de la resina
• Sslng mpatible withe1 de la química de Haelfrree favorable.
RoHSJWEEE mpliant.
• IPC4101D.0/41
- CTEr = +40/+50 PPM por el °C (bajo); El Tg (temperatura de transición de cristal) es 280°C
- ER = 3.38/3.48 en 10,0 gigahertz
- El ER es constante a 40,0 gigahertz
- El ED (electro-depositado) reviste con cobre solamente
- control de grueso de la Capa-a-capa = +/- 0,001
- Los costes de la fabricación son típicos a aumentado levemente
PWB rígido del Polyimide de 2.4m m 4 fabricante de la placa de circuito de Shengyi SH260 de la capa
Carro de la investigación
0