la base rígida de múltiples capas del metal del PWB/6 capas de la impresora 3D imprimió diseño de la placa de circuito
Número de modelo:XCER
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1pcs
Condiciones de pago:Western Union, L/C, T/T
Capacidad de la fuente:10000000pcs/por mes
Detalles de empaquetado:envasado al vacío interno, caja externa del cartón
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Miembro del sitio
Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Room 403 Block A,Huafeng SOHO Creative World Hangcheng Industrial Zone Qianjin 2nd Road,Xixiang Baoan Shenzhen,China
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Dentro de 27 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
placas de circuito rígidas de múltiples capas del PWB de la impresora 3D con base del metal de la especialidad
Detalle rápido:
| Lugar del origen: Guangdong, China (continente) |
| Marca: XCE |
| Número de modelo: XCER |
| Número de capas: 6-Layer |
| Materia prima: FR-4 |
| Grueso de cobre: capas internas 1oz, capas externas 1.5oz |
| Grueso del tablero: 62mil |
| Acabamiento superficial: oro de la inmersión |
Parámetro:
| Capa no. | 1-26 | ||||||||
| Grueso mínimo del tablero | 2 capas 0.2m m | ||||||||
| 4 capas 0.4m m | |||||||||
| 6 capas 0.6m m | |||||||||
| 8 capas 0.8m m | |||||||||
| 10 capas 1.0m m | |||||||||
| Tamaño máximo del panel | 508*610m m | ||||||||
| Tolerancia del grueso del tablero | El T≥0.8mm±8%, el T<0.8mm±5% | ||||||||
| Grueso del cobre del agujero de la pared | >0.025mm (1mil) | ||||||||
| Agujero acabado | 0.2mm-6.3m m | ||||||||
| Línea anchura mínima | 4mil/4mil (0.1/0.1m m) | ||||||||
| Espacio mínimo del cojín de vinculación | 0.1m m (4mil) | ||||||||
| Tolerancia de la abertura de PTH | ±0.075mm (3mil) | ||||||||
Capacidades del PWB por el mercado: | |
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1. | Altos tableros de PC de la confiabilidad |
| - Para arriba a 2000 ciclos termales |
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2. | Tableros del marcar a fuego |
| -6 capas - .042" densamente |
| echada de -.5 milímetros |
| - Conectores descender |
| - Materiales especiales |
| - Tamaños grandes hasta 24" x 28" |
| - Alta confiabilidad |
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3. | Tableros de alta tecnología |
| - Microelectrónica (línea y espacio abajo a .00125" a /.00125") |
| - Impedancia diferenciada |
| - Para arriba a 30 capas |
| - La ventaja libera proceso |
| - Materiales especiales |
| - Laminación secuencial |
| - Vias ciegos y enterrados |
| - Taladro del laser |
| - Vias llenados |
| - Vía en los cojines |
| - Milspec |
la base rígida de múltiples capas del metal del PWB/6 capas de la impresora 3D imprimió diseño de la placa de circuito
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