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DK = 3,38 Rogers 4003C RF/fabricante de las placas de circuito del
PWB de la microonda
Tecnología:
Material | FR4 (estándar) | Isola |
FR4 (Hola-Tg) | Isola/Nanya/ITEQ | |
Rogers | RO4003 /4350 /3010 /RT Duroid 5880/5870 | |
Arlon | Diclad 25N/25FR/870/880 | |
Taconic | TLY/TLC/RF35/RF30 | |
GETEK | RG200D/ML200D | |
PCBs de aluminio | Materiales dieléctricos: FR4/Bergquist/Rogers/Thermagon | |
Peso de cobre | 1 ~ capas internas y externas de 5 onzas | |
Perforación | Min. Tamaño perforado del agujero | 10 milipulgada (6 ~ 8 milipulgada acabados) |
Anillo anular | 5 milipulgada (milipulgada normal)/4 (para los vias del laser) | |
Registro | ± 3 milipulgada | |
Relación de aspecto máxima | 10: 1 | |
Tolerancia del tamaño del agujero | +/- 3 milipulgadas (PTH); +/- 2 milipulgadas (N-PTH) | |
Aspereza del agujero | < 0=""> | |
Min. Galjanoplastia del Cu en agujeros | > 0.8mil, avenida. 1 milipulgada | |
Taladro del laser | disponible | |
Transferencia de imagen | Min. Rastro y espacio | milipulgada 4/4 |
SMT/BGA.Pitch | 10 milipulgadas para SMT/30 milipulgadas para BGA | |
Tolerancia del rastro/del espacio | ± el 20% (o el +/- 10% por la clase de IPC 3) | |
Máscara de la soldadura | Máscara de la soldadura de la LPI | Verde (brillante o mate), azul, rojo, negro, amarillo |
Vía tapar | min. el 80% llenado | |
Tinta de la máscara de la soldadura | Taiyo y Tamura | |
Registro | ± 2 milipulgada | |
Presa mínima de la soldadura | 2,5 milipulgada | |
Grueso | 0,5 ~1,5 milipulgada | |
Serigrafía | Blanco, amarillo, negro | |
Anchura mínima de la serigrafía | 8 milipulgada | |
Dimensión del CNC | ± 5 milipulgada | |
Dimensión del sacador | ± 4 milipulgada | |
Vias ciego/Vias enterrado | Sí | |
VIP (vía en el cojín) | Sí (epóxido No-conductor resina-llenado o Cu llenado) | |
Control de la impedancia |
| ± el 10% |
Final superficial | HASL | 200 ~ μ 500” |
El Pb libera HASL | 100 ~ μ 500” | |
Oro de la inmersión | 1 ~ μ 5” | |
Plata de la inmersión | 6 ~ μ 12” | |
Lata de la inmersión | 25 ~ μ 40” | |
Oro de Electolytic | Sí | |
Galjanoplastia del finger del oro | 5 ~ μ 40” | |
OSP (Entek) | sí | |
Método de la capa de la máscara de la soldadura | Impresión de la serigrafía (capas dobles o triples disponibles) | |
Tinta del carbono | 20 Ω | |
Máscara de Peelable | Grueso = 0,3 milímetros | |
Tratamiento previo de la piedra pómez | Disponible |