8.5W CPU Pad de enfriamiento Conductividad térmica Pad térmico de silicona suave para módulo de almacenamiento de memoria
Número de modelo:Sección TIF7140RUS
Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:1000 unidades
Capacidad de suministro:10 000/día
Tiempo de entrega:3 a 5 días hábiles
Detalles del embalaje:1000 piezas por bolsa
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Dongguan Guangdong China
Dirección:
No.12 de la calle Xiju, distrito de Hengli, 523460 ciudad de Dongguan
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Detalles del producto
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Detalles del producto
8.5W CPU Pad de enfriamiento Conductividad térmica Pad térmico de silicona suave para módulo de almacenamiento de memoria
TIF de Ziitek- ¿ Qué?7140RUS es una almohadilla de separación con conductividad térmica basada en silicona.La característica de bajo módulo del producto ofrece un rendimiento térmico óptimo con la facilidad de manejo.
Características:
> Buena conductividad térmica:8.5W/MK
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Disponible en diferentes espesores
> La alta superficie de adhesión reduce la resistencia al
contacto
> Cumplimiento de la Directiva RoHS
> UL reconocido
Aplicaciones:
> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Casas de absorción de calor con LED iluminada BLU en LCD
> Televisores LED y lámparas iluminadas con LED
> módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de tuberías de calor
> Cajas de juego
> Componentes de audio y vídeo
> Monitoreo de la caja de alimentación
> Monitoreo de la caja de alimentación
> Adaptadores de energía AD-DC
> Energía LED a prueba de lluvia
| Propiedades típicas de las TIF- ¿ Qué?Serie 7140RUS | ||
| El color | Es gris. | Visuales |
| Construcción y composición | Elastómeros de silicona llenos de cerámica | ¿Qué quieres decir? |
| Gravedad específica | 3.2 g/cc | Las demás partidas |
| espesor | 3.5 mmT | Las demás partidas |
| Dureza ( espesor < 1,0 mm) | 20 (Costa 00) | Las demás partidas |
| Continuos de uso Temp | -45 a 200 °C | ¿Qué quieres decir? |
| Tensión de ruptura dieléctrica | > 3500 VAC | Las demás partidas |
| Constante dieléctrica | 5.1~6.1MHz | Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
| Resistencia por volumen | 1.0X1012 Ohm-metro | Las demás partidas |
| Calificación de fuego | 94 V0 | UL equivalente |
| Conductividad térmica | 8.5W/m-K | Las demás partidas |
Espesor estándar:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también
0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)
0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)
0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
Consulte a la fábrica para alterar el grosor.
Tamaños de las hojas estándar:
8" x 16" ((203mm x 406mm)
Se pueden suministrar formas individuales de corte a presión.
Detalles del embalaje y tiempo de entrega
El embalaje de la almohadilla térmica
1.con película de PET o espuma para protección
2. usar papel cartón para separar cada capa
3. cartón de exportación interior y exterior
4. satisfacer las necesidades de los clientes
Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000
Tiempo (días): A negociar
Perfil de la empresa
Con una amplia gama, buena calidad, precios razonables y diseños elegantes, los materiales de interfaz térmicamente conductores Ziitek se utilizan ampliamente en placas maestras, tarjetas VGA, portátiles, productos DDR&DDR2,CD-ROM ,TV LCD, productos PDP, productos de energía del servidor, lámparas de bajada, focos, lámparas de calle, lámparas de luz del día, productos de energía del servidor LED y otros.
Las certificaciones:
Se trata de la norma ISO 9001:2015
Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016
Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017
El número de
Preguntas frecuentes:
P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos fabricantes en China.
P: ¿Cuál es el método de ensayo de conductividad térmica indicado en la hoja de datos?
R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.
P: Cómo encontrar una conductividad térmica adecuada para mis aplicaciones
R: Depende de los vatios de la fuente de energía, la capacidad de disipación de calor. Por favor, díganos sus aplicaciones detalladas y la potencia, para que podamos recomendar los materiales conductores térmicos más adecuados.
8.5W CPU Pad de enfriamiento Conductividad térmica Pad térmico de silicona suave para módulo de almacenamiento de memoria
Carro de la investigación
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