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Pads de silicona térmicamente conductores para GPU/VGA Chip Cooling Terminal Pad
El TIF740R no sólo está diseñado para aprovechar la transferencia de calor entre los huecos, para llenar los huecos, completar la transferencia de calor entre las partes de calefacción y refrigeración, sino que también desempeñó aislamiento, amortiguación, sellado y así sucesivamente,para cumplir con los requisitos de miniaturización del equipo y diseño ultra delgado, que es de alta tecnología y uso, y el grosor de la amplia gama de aplicaciones, es también un excelente material de llenado de conductividad térmica.
Características:
> Buena conductividad térmica:8.5W/MK
> Formabilidad para piezas complejas
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo
adicional
> Disponible en diferentes espesores
> Amplia gama de durezas disponibles
Aplicaciones:
> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Casas de absorción de calor con LED iluminada BLU en LCD
> Televisores LED y lámparas iluminadas con LED
> módulos de memoria RDRAM
> Cajas de juego
> Componentes de audio y vídeo
> Infraestructuras de TI
> Navegación por GPS y otros dispositivos portátiles
Propiedades típicas de la serie TIF740R | ||
El color | Es gris. | Visuales |
Construcción y composición | Elastómeros de silicona llenos de cerámica | ¿Qué quieres decir? |
Gravedad específica | 3.55 g/cc | Las demás partidas |
espesor | 1.0 mmT | Las demás partidas |
Dureza ( espesor < 1,0 mm) | 30 ± 10 (00 de la orilla) | Las demás partidas |
Continuos de uso Temp | -45 a 200 °C | ¿Qué quieres decir? |
Tensión de ruptura dieléctrica | > 4000 VAC | Las demás partidas |
Constante dieléctrica | 5.5MHz | Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
Resistencia por volumen | 1.0X1012 Ohm-metro | Las demás partidas |
Calificación de fuego | 94 V0 | UL equivalente |
Conductividad térmica | 8.5W/m-K | Las demás partidas |
Espesor estándar:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también
0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)
0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)
0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
Consulte a la fábrica para alterar el grosor.
Detalles del embalaje y tiempo de entrega
El embalaje de la almohadilla térmica
1.con película de PET o espuma para protección
2. usar papel cartón para separar cada capa
3. cartón de exportación interior y exterior
4. satisfacer las necesidades de los clientes
Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000
Tiempo (días): A negociar
Con una amplia gama, buena calidad, precios razonables y diseños elegantes, Ziitekmateriales de interfaz conductores térmicosse utilizan ampliamente en placas maestras, tarjetas VGA, portátiles, productos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, productos PDP, productos de potencia de servidor, lámparas de bajada, focos, farolas, farolas diurnas,Productos de energía de servidores LED y otros.
Equipo independiente de I+D
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Preguntas frecuentes:
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