Pad de silicona de conducción térmica de silicona Pad térmico de disipación de calor para CPU
Número de modelo:TIF100-10-01U
Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:1000 piezas
Capacidad de suministro:100000 piezas/día
Tiempo de entrega:3 a 5 días
Detalles del embalaje:1000 piezas por bolsa
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Dongguan Guangdong China
Dirección:
No.12 de la calle Xiju, distrito de Hengli, 523460 ciudad de Dongguan
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Pads de silicona de silicona con conducción térmica para la disipación de calor Pads de silicona para CPU
La serie TIF100-10-01Use aplican materiales de interfaz térmicamente conductores para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálica.Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregularesEl calor puede transmitirse a la carcasa metálica o placa de disipación de los elementos separados o incluso de todo el PCB,que mejora efectivamente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos generadores de calor.
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.
> Buena conductividad térmica:1.5 W/mK
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo
adicional
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Disponible en diferentes espesores
> Construcción de liberación fácil
> aislamiento eléctrico
> Alta durabilidad
Aplicaciones:
> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Casas de absorción de calor con LED iluminada BLU en LCD
> Televisores LED y lámparas iluminadas con LED
> módulos de memoria RDRAM
> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base
| Propiedades típicas de la serie TIF100-10-01U | ||
| El color | Gris oscuro | Visuales |
| Construcción y composición | Elastómeros de silicona llenos de cerámica | * * |
| Gravedad específica | 2.1 g/cc | Las demás partidas |
| Rango de espesor | 0.020" (~ 0,5 mm) ~ 0,200" (~ 5,0 mm) | Las demás partidas |
| Dureza | 27 Costa 00 | Las demás partidas |
| Tensión de ruptura dieléctrica | > 5000 VAC | Las demás partidas |
| Continuos de uso Temp | -40 a 160 °C | * * |
| Desgasificación ((TML) | 0.35% | Las demás partidas |
| Constante dieléctrica | 4.5 MHz | Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
| Resistencia por volumen | 1.0X1012 Ohmímetro | Las demás partidas |
| Calificación de fuego | 94 V0 | UL equivalente |
| Conductividad térmica | 1.0W/m-K | Las demás partidas |
Espesor estándar:
0.010" (0,25 mm),0.020" (0,51 mm),0.030" (0,76 mm),0.040" (1,02
mm),
0.050" (1,27 mm),0.060" (1,52 mm),0.070" (1.78 mm),0.080" (2,03 mm),
0.090" (2.29 mm),0.100" (2,54 mm),0.110" (2.79 mm),0.120" (3,05 mm),
0.130" (3,30 mm),0.140" (3,56 mm),0.150" (3,81 mm),0.160" (4,06 mm),
0.170" (4,32 mm),0.180" (4,57 mm),0.190" (4,83 mm),0.200" (5,08 mm)
Consulte el espesor alternativo de la fábrica.
Tamaños de las hojas estándar:
8" x 16" (203 mm x 406 mm) 16" x 18" (406 mm x 457 mm)
Se pueden suministrar formas individuales de corte a presión.
Adhesivos sensibles a la presión:
Solicitar adhesivo en un lado con el sufijo "A1".
Solicitar adhesivo en doble cara con el sufijo "A2".
Refuerzo:
El tipo de hojas de la serie TIFTM puede añadirse con fibra de vidrio reforzada.
Perfil de la empresa
Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd. esuna I+D y compañía de producción, nosotros- ¿ Qué?muchas líneas de producción y tecnología de procesamiento de
materiales conductores térmicos,poseeLos equipos de producción avanzados y el proceso optimizado, pueden
proporcionar diversossoluciones térmicas para diferentes aplicaciones.
Preguntas frecuentes
P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos fabricantes en China.
P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?
R: Generalmente son 3-7 días laborables si las mercancías están en stock. o son 7-10 días laborables si las mercancías no están en stock, depende de la cantidad.
P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o tiene un coste adicional?
R: Sí, podríamos ofrecer muestras gratis.
Pad de silicona de conducción térmica de silicona Pad térmico de disipación de calor para CPU
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