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Sección TISTM580-12Es un adhesivo de silicona con conductividad térmica, de 1 componente, de temperatura ambiente, con buena conductividad térmica y adhesión a los componentes electrónicos.Se puede curar a un elastómero de mayor durezaEl calor de las placas base se mantiene unido a los sustratos, lo que reduce la impedancia térmica, lo que hace que la transferencia de calor entre la fuente de calor, el disipador, la placa base y la carcasa metálica sea efectiva.
Sección TISTM580-12posee una alta conductividad térmica, un excelente aislamiento eléctrico y está listo para su uso.
Sección TISTM580-12Tiene una excelente adherencia al cobre, al aluminio, al acero inoxidable, etc. Como se trata de un sistema no alcoholizado, no corrosionará, especialmente, las superficies metálicas.
Se trata de una serie de datos de la serie TIS580-12.
Características
Buena conductividad térmica: 1,2 W/mK
Buena maniobrabilidad y buena adherencia
Baja contracción
Baja viscosidad, conduce a una superficie libre de huecos
Buena resistencia a los disolventes, resistencia al agua
Una vida laboral más larga
Excelente resistencia al choque térmico
Valores típicos de los STI- ¿ Qué?580 a 12 | ||
Apariencia | Pasta blanca | Método de ensayo |
Densidad ((g/cm)3, 25°C) | 1.2 | Las demás partidas |
Tiempo libre de taco ((min,25°C) | ≤ 20 años | No puedo. |
Tipo de curación (componente 1) | No alcohólico | No puedo. |
Viscosidad@25°C Brookfield (no curado) | 5000 cps | Las demás partidas |
Tiempo total de curación ((d, 25°C) | 3 a 7 | No puedo. |
Elongado (%) | ≥ 150 | Las demás partidas |
Dureza ((Costa A) | 25 | Las demás partidas |
Resistencia al corte de la muñeca ((MPa) | ≥ 2 años0 | Las demás partidas |
Resistencia al pelado ((N/mm) | > 3.5 | Las demás partidas |
Temperatura de funcionamiento ((°C) | -60 ¢ 250 | No puedo. |
Resistencia por volumen (Ω·cm) | 2.0 × 1016 | Las demás partidas |
Resistencia dieléctrica ((KV/mm) | 21 | Las demás partidas |
Constante dieléctrica (1,2 MHz) | 2.9 | Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
Conductividad térmica W/m·K | 1.2 | Las demás partidas |
Retardancia de llama | Se aplican las siguientes medidas: | E331100 y sus derivados |
Perfil de la empresa
Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.Servimos a los clientes con personalizadoproductos, líneas de productos completas y producción flexible,¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!
P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos fabricantes en China.
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