Cumplimiento RoHS Pad térmico de silicona Pad térmico de brecha para placa base LED Tarjeta gráfica GPU CPU

Number modelo:TIF1160-30-05US
Lugar del origen:CHINA
Cantidad de orden mínima:1000PCS
Capacidad de la fuente:100000pcs/day
Plazo de expedición:3-5 días del trabajo
Detalles de empaquetado:1000pcs/bag
Contacta

Add to Cart

Evaluación de proveedor
Dongguan Guangdong China
Dirección: No.12 de la calle Xiju, distrito de Hengli, 523460 ciudad de Dongguan
Proveedor Último login veces: Dentro de 1 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto

Cumplimiento RoHS Pad térmico de silicona Pad térmico de brecha para placa base LED Tarjeta gráfica GPU CPU

 

Las condiciones de las condiciones de trabajo se determinarán en función de las condiciones de trabajo.Se aplican series de materiales de interfaz térmicamente conductores para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálica.Su flexibilidad y elasticidad las hacen adecuadas para revestir superficies muy irregulares.El calor puede transmitirse desde los elementos de calefacción o incluso desde todo el PCB a la caja metálica o a la placa de disipación.que mejora eficazmente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos generadores de calor.

 

 

TIF100-30-05US-Series-Datasheet.pdf Las fuentes de datos de las series de datos de las series de datos de las series de datos de las series de datos de las series de datos.pdf

 

 

Características

> Buena conductividad térmica:3.0 W/mK 

> espesor:4.0 mmT

> Dureza: 18 °C

>UL reconocido y cumplimiento RoHS

>Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
>Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
>Disponible en diferentes espesores

 

 

Aplicaciones

>Módulos de memoria RDRAM
>Soluciones térmicas de micro tubos de calor
>Unidades de control de motores para automóviles
>Hardware de telecomunicaciones
>Productos electrónicos portátiles de mano
>Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)

 

 

Propiedades típicas de la serie TIF1160-30-05US
El color
azul
Visuales
espesor del compuesto
Impedancia térmica@10psi
(°C-en2/O)
Construcción
Composición
Elastómeros de silicona llenos de cerámica
* *
10 mil / 0,254 mm
0.16
20 mil / 0,508 mm
0.20

Gravedad específica

3.0 g/cc
Las demás partidas
30 millas / 0,762 mm
0.31
40 millas / 1,016 mm
0.36
El grosor
4.0 mmT
* *
50 millas / 1.270 mm
0.42
60 millas / 1,524 mm
0.48
Dureza
18 de la costa 00
Las demás partidas
70 millas / 1.778 mm
0.53
80 millas / 2,032 mm
0.63
Desgasificación (TML)
0.35%
Las demás partidas
90 millas / 2.286 mm
0.73
100 millas / 2.540 mm
0.81
Continuos de uso Temp
-40 a 160 °C
* *
110 millas / 2.794 mm
0.86
120 millas / 3.048 mm
0.93
Tensión de ruptura dieléctrica
VAC > 5500
Las demás partidas
130 milímetros / 3,302 mm
1.00
140 millas /3.556 mm
1.08
Constante dieléctrica
4.0 MHz
Las especificaciones de la norma ASTM D150
150 millas / 3,810 mm
1.13
160 millas / 4,064 mm
1.20
Resistencia por volumen
1.0X1012
Ohm-cm
Las demás partidas
170 millas / 4,318 mm
1.24
180 millas / 4.572 mm
1.32
Calificación de fuego
94 V0
el equivalente
El número de
190 millas / 4.826 mm
1.41
200 millas / 5.080 mm
1.52
Conductividad térmica
3.0 W/m-K
Las demás partidas
Visión I/ ASTM D751
Las demás partidas
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

 

 

Perfil de la empresa

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.Proporciona soluciones de producto a un producto de equipo que genera demasiado calor que afecta su alto rendimiento durante el uso.Además los productos térmicos pueden controlar y gestionar el calor para mantenerlo frío hasta cierto punto.

 

Preguntas frecuentes:

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

 

P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?

R: Generalmente son 3-7 días laborables si las mercancías están en stock. o son 7-10 días laborables si las mercancías no están en stock, depende de la cantidad.

 

P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o tiene un coste adicional?

R: Sí, podríamos ofrecer muestras gratis.

 

P: Cómo encontrar una conductividad térmica adecuada para mis aplicaciones

R: Depende de los vatios de la fuente de energía, la capacidad de disipación de calor. Por favor, díganos sus aplicaciones detalladas y la potencia, para que podamos recomendar los materiales conductores térmicos más adecuados.

China Cumplimiento RoHS Pad térmico de silicona Pad térmico de brecha para placa base LED Tarjeta gráfica GPU CPU supplier

Cumplimiento RoHS Pad térmico de silicona Pad térmico de brecha para placa base LED Tarjeta gráfica GPU CPU

Carro de la investigación 0