Pad de silicona de alta conductividad térmica conductiva térmica para tarjetas gráficas de computadoras portátiles CPU GPU
Number modelo:TIF180-02F
Lugar del origen:CHINA
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Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:100000pcs/day
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Dongguan Guangdong China
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Pad de silicona de alta conductividad térmica conductiva térmica para tarjetas gráficas de computadoras portátiles CPU GPU
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. es una empresa de I
+ D y producción, tenemos muchas líneas de producción y tecnología
de procesamiento de materiales conductores térmicos,posee equipos
de producción avanzados y procesos optimizados, puede proporcionar
diversas soluciones térmicas para diferentes aplicaciones.
La serie TIF180-02FLos materiales de interfaz térmicamente conductores se aplican para
llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las
aletas de disipación de calor o la base metálica.Su flexibilidad y
elasticidad las hacen adecuadas para revestir superficies muy
irregulares.El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o
placa de disipación desde los elementos de calefacción o incluso
toda la PCB,que mejora eficazmente la eficiencia y la vida útil de
los componentes electrónicos generadores de calor.
Características:
> Buena conductividad térmica: 1,5 W/mK
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo
adicional
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Disponible en diferentes espesores
Aplicación
> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base
> Cuaderno
> Energía
> Soluciones térmicas de tuberías de calor
> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica para automóviles
Propiedades típicas de la serie TIF180-02F | ||||
El color | Es gris. | Visuales | espesor del compuesto | Impedancia térmica @10psi (°C-en2/O) |
Construcción Composición | Elastómeros de silicona llenos de cerámica | * * | 10 mil / 0,254 mm | 0.48 |
| 20 mil / 0,508 mm | 0.56 | |||
Gravedad específica | 2.3 g/cc | Las demás partidas | 30 millas / 0,762 mm | 0.71 |
40 millas / 1,016 mm | 0.80 | |||
Capacidad térmica | 1 l/g-K | Las demás partidas | 50 millas / 1.270 mm | 0.91 |
60 millas / 1,524 mm | 0.94 | |||
Dureza | 60 Costa 00 | Las demás partidas | 70 millas / 1.778 mm | 1.05 |
80 millas / 2,032 mm | 1.15 | |||
Resistencia a la tracción | 40 psi | Las demás partidas | 90 millas / 2.286 mm | 1.25 |
100 millas / 2.540 mm | 1.34 | |||
Continuos de uso Temp | -40 a 160 °C | * * | 110 millas / 2.794 mm | 1.43 |
120 millas / 3.048 mm | 1.52 | |||
Tensión de ruptura dieléctrica | VAC > 5500 | Las demás partidas | 130 milímetros / 3,302 mm | 1.63 |
140 millas / 3.556 mm | 1.71 | |||
Constante dieléctrica | 4.5 MHz | Las especificaciones de la norma ASTM D150 | 150 millas / 3,810 mm | 1.81 |
160 millas / 4,064 mm | 1.89 | |||
Resistencia por volumen | 1.0X1012 Ohmímetro | Las demás partidas | 170 millas / 4,318 mm | 1.98 |
180 millas / 4.572 mm | 2.07 | |||
Calificación de fuego | 94 V0 | UL equivalente | 190 millas / 4.826 mm | 2.14 |
200 millas / 5.080 mm | 2.22 | |||
Conductividad térmica | 1.5 W/m-K | Las demás partidas | Visión I/ ASTM D751 | Las demás partidas |
espesor del producto:
0.020 pulgadas a 0.200 pulgadas (0.5 mm a 5.0 mm)
Tamaños del producto:
8" x 16" (203 mm x 406 mm)
Se pueden suministrar formas y espesores de corte a presión individuales.
Póngase en contacto con nosotros para confirmar
Adhesivos sensibles a la presión:
Solicitar adhesivo en un lado con el sufijo "A1".
Solicitar adhesivo en doble cara con el sufijo "A2".
Refuerzo:
El tipo de hojas de la serie TIFTM puede añadirse con fibra de vidrio reforzada.
Las certificaciones:
Se trata de la norma ISO 9001:2015
Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016
Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017
El número de
Equipo independiente de I+D
P: ¿Cómo hago un pedido?
A: ¿Qué quieres decir?1Haga clic en el botón "Enviar mensajes" para continuar con el proceso.
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4Le responderemos tan pronto como sea posible por correo electrónico o en línea.
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