5W / Conductividad del MK que aísla termalmente los materiales para los módulos de la memoria de RDRAM
Número de modelo:TIF8100
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:5000e
Capacidad de la fuente:10000/Day
Plazo de expedición:5work 3 días
Detalles de empaquetado:1000PCS/BAG
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Dongguan Guangdong China
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Edificio B8, distrito industrial II, Xicheng, municipio de Hengli, 523460 ciudad de Dongguan
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5W / Conductividad del MK que aísla termalmente los materiales para los módulos de la memoria de RDRAM
Los materiales conductores del interfaz TIF8100 se aplican termalmente para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de la disipación de calor o el con base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados a la capa de las superficies muy desiguales. El calor puede transmitir a la vivienda del metal o a la placa de la disipación de los elementos separados o aún del PWB entero, que en efecto aumenta la eficacia y el curso de la vida de los componentes electrónicos termógenos.
Características:
>El conducir termal perfecto
> buen conductor termal: 5 W/mK
> Naturalmente pegajoso necesitando la capa adhesiva no
adicional
> suave y compresible para los usos bajos de la
tensión
> Thcikness: 2.5mmT
Usos:
> Componentes de enfriamiento al chasis del bastidor
> Hardware de la telecomunicación
> electrónica portátil del PDA
> equipo de prueba automatizado semiconductor
> Módulos de la memoria de RDRAM
> LED TV y lámparas Llevar-encendidas
> Unidades de control de motor automotriz
> Impulsiones de alta velocidad de la memoria masiva
> caliente la vivienda de hundimiento en AZUL Llevar-encendido
en el LCD
> Soluciones termales micro del tubo de calor
Propiedades típicas de TIF™8100 | ||||
Color | gris | Representación visual | Grueso compuesto | hermalImpedance @10psi (℃-en el ² /W) |
Construcción y Compostion | Elastómero de silicón llenado de cerámica | *** | 10mils/0,254 milímetros | 0,21 |
| 20mils/0,508 milímetros | 0,27 | |||
Gravedad específica | 2,69 g /cc | ASTM D297 | 30mils/0,762 milímetros | 0,39 |
40mils/1,016 milímetros | 0,43 | |||
Capacidad de calor | 1 l /g-K | ASTM C351 | 50mils/1,270 milímetros | 0,50 |
60mils/1,524 milímetros | 0,58 | |||
Dureza | 45 orilla 00 | ASTM 2240 | 70mils/1,778 milímetros | 0,65 |
80mils/2,032 milímetros | 0,76 | |||
Resistencia a la tensión | 40 PSI | ASTM D412 | 90mils/2,286 milímetros | 0,85 |
100mils/2,540 milímetros | 0,94 | |||
Los Continuos utilizan a temporeros | -40 a 160℃ | *** | 110mils/2,794 milímetros | 1,00 |
120mils/3,048 milímetros | 1,07 | |||
Voltaje de avería dieléctrica | >1500~>5500 VAC | ASTM D149 | 130mils/3.302m m | 1,16 |
140mils/3,556 milímetros | 1,25 | |||
Constante dieléctrica | 5,5 megaciclos | ASTM D150 | 150mils/3,810 milímetros | 1,31 |
160mils/4,064 milímetros | 1,38 | |||
Resistencia de volumen | 6.3X1012Ohm-meter | ASTM D257 | 170mils/4,318 milímetros | 1,43 |
180mils/4,572 milímetros | 1,50 | |||
Grado del fuego | 94 V-0 | UL equivalente | 190mils/4,826 milímetros | 1,60 |
200mils/5,080 milímetros | 1,72 | |||
Conductividad termal | 5 W/m-K | ASTM D5470 | Visua l ASTM D751 | ASTM D5470 |
Gruesos estándar:
0,100" (2.54m m)
Tamaños estándar de las hojas:
8" x 16" (203m m x 406m m) 16" x 18" (406m m x 457m m)
Las formas cortadas con tintas individuales de la serie del ™ de TIF pueden ser suministradas.
Pegamento sensible de Peressure:
Pegamento de la petición en un lado con el sufijo “A1”.
Pegamento de la petición en lado doble con el sufijo “A2”.
Refuerzo:
El tipo de las hojas de la serie del ™ de TIF puede añadir con la fibra de vidrio reforzada.
5W / Conductividad del MK que aísla termalmente los materiales para los módulos de la memoria de RDRAM
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