Pad de relleno de huecos sin silicona, conductor térmico de huecos para el sumersión térmico de PCB
Número de modelo:Zpaster180-20-11F
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:5000e
Capacidad de la fuente:100000pcs/day
Plazo de expedición:3-5 días
Detalles de empaquetado:1000PCS/BAG
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Evaluación de proveedor
Dongguan Guangdong China
Dirección:
Edificio B8, distrito industrial II, Xicheng, municipio de Hengli, 523460 ciudad de Dongguan
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Pad de relleno de huecos sin silicona, conductor térmico de huecos para el sumersión térmico de PCB
Perfil de la empresa
La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, la fabricación y la venta de materiales de interfaz térmica (TIM).Tenemos una rica experiencia en este campo que puede ayudarle a, las soluciones de gestión térmica más eficaces y de un solo paso.equipos de ensayo completos y líneas de producción de revestimiento totalmente automáticas que puedan apoyar la producción de almohadillas de silicona térmica de alto rendimiento, lámina/ película de grafito térmico, cinta térmica de doble cara, almohadilla de aislamiento térmico, almohadilla de cerámica térmica, material de cambio de fase, grasa térmica, etc. Son compatibles con UL94 V-0, SGS y ROHS.
Z-paster180-20-11Fes un material no silicónico de alto rendimiento y compatible con los materiales de interfaz térmicamente conductores.El papel es llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálica.
La flexibilidad y la elasticidad lo hacen adecuado para el revestimiento de superficies muy desiguales.El calor puede transmitirse a la carcasa de metal o placa de disipación de los elementos separados o incluso todo el PCB, lo que mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos generadores de calor.
Se trata de una serie de datos de la serie Z-Paster100-20-11F-E-REV01.pdf
Características
>Sin silicona
>Cumplimiento de las normas ROSH
>Buena conductividad térmica:2.0 W/mK
>Blanco y compresible para aplicaciones de baja tensión
>Disponible en diferentes espesores
Aplicación
>Componentes de refrigeración del chasis del marco
>Tarjeta de visualización
>Plata base o placa base
>Cuaderno de notas
>Alimentación eléctrica
>Soluciones térmicas de tuberías de calor
>Módulos de memoria
>Dispositivos de almacenamiento de masa
>Electrónica para automóviles
| Propiedades típicas de la serie Z-Paster180-20-11F | ||||||
| El color | Gris oscuro | Visuales | Tensión de ruptura dieléctrica (T= 1 mm por encima) | > 5000 VAC | Las demás partidas | |
| Construcción | Sin silicona El óxido metálico llena | ¿Por qué no lo haces? | Constante dieléctrica | 5.5 MHz | Las especificaciones de la norma ASTM D150 | |
| Conductividad térmica | 2.0 W/mK | Las demás partidas | Resistencia por volumen | 6.0X1013Otros instrumentos de ensayo | Las demás partidas | |
| Dureza | 65 Costa 00 | Las demás partidas | Temperatura de uso continuo | ¢ 20 a 125 años°C | ¿Por qué no lo haces? | |
| Gravedad específica | 2.68 g/cc | Las demás partidas | Desgasificación (TML) | 0.30% | Las demás partidas | |
| El grosor | 2 mmT | Las demás partidas | Calificación de llama | 94 V-0 | equivalente a | |
Tamaño estándar
0.010 pulgadas a 0.200 pulgadas (0.25 mm a 5.0 mm)
Opciones
Opción NS1 patentada disponible para eliminar el anclaje de un lado para facilitar el manejo.
Preguntas frecuentes:
P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos fabricantes en China.
P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?
R: Generalmente son 3-7 días laborables si las mercancías están en stock. o son 7-10 días laborables si las mercancías no están en stock, depende de la cantidad.
P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o tiene un coste adicional?
R: Sí, podríamos ofrecer muestras gratis.
P: ¿Cómo puedo solicitar muestras personalizadas?
R: Para solicitar muestras, puede dejarnos un mensaje en el sitio web, o simplemente contactarnos enviando un correo electrónico o llamándonos.
Pad de relleno de huecos sin silicona, conductor térmico de huecos para el sumersión térmico de PCB
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