Cojín conductor termal de Gap del silicón de 2017 nuevos materiales del silicón con el pegamento bilateral para CPU/IC/PCB

Número de modelo:TIF170-18-23U
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:5000e
Capacidad de la fuente:10000/Day
Plazo de expedición:5work 3 días
Detalles de empaquetado:1000PCS/BAG
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Dongguan Guangdong China
Dirección: Edificio B8, distrito industrial II, Xicheng, municipio de Hengli, 523460 ciudad de Dongguan
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cojín conductor termal del hueco del silicón de 2017 nuevos materiales del silicón con el pegamento bilateral para CPU/IC/PCB

 

Los materiales conductores del interfaz de TIF170-18-23U se aplican termalmente para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de la disipación de calor o el con base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados a la capa de las superficies muy desiguales. El calor puede transmitir a la vivienda del metal o a la placa de la disipación de los elementos separados o aún del PWB entero, que en efecto aumenta la eficacia y el curso de la vida de los componentes electrónicos termógenos.

 


Características:


> Buen conductor termal: 1,8 W/mK
 > naturalmente pegajoso necesitando la capa adhesiva no adicional
 > suave y compresible para los usos bajos de la tensión
> disponible adentro varía grueso


Usos:


> Componentes de enfriamiento al chasis del bastidor
  > impulsiones de alta velocidad de la memoria masiva
> caliente la vivienda de hundimiento en AZUL Llevar-encendido en el LCD
> LED TV y lámparas Llevar-encendidas
> módulos de la memoria de RDRAM
 > soluciones termales micro del tubo de calor
 > unidades de control de motor automotriz
> hardware de la telecomunicación
> electrónica portátil del PDA
> equipo de prueba automatizado semiconductor (COMIÓ)

 
   
Propiedades típicas de las series de TIF170-18-23U
Color

Azul

Representación visualGrueso compuestohermalImpedance
@10psi
(℃-en el ² /W)
Construcción y
Compostion
Goma de silicona llenada de cerámica
***10mils/0,254 milímetros0,36
20mils/0,508 milímetros0,41
Gravedad específica
2,75 g/ccASTM D297

30mils/0,762 milímetros

0,47

40mils/1,016 milímetros

0,52
Capacidad de calor
1 l /g-KASTM C351

50mils/1,270 milímetros

0,58

60mils/1,524 milímetros

0,65

Dureza
27 orilla 00ASTM 2240

70mils/1,778 milímetros

0,72

80mils/2,032 milímetros

0,79
Resistencia a la tensión

45 PSI

ASTM D412

90mils/2,286 milímetros

0,87

100mils/2,540 milímetros

0,94
Los Continuos utilizan a temporeros
-50 a 200℃

***

110mils/2,794 milímetros

1,01

120mils/3,048 milímetros

1,09
Voltaje de avería dieléctrica
>10000 VACASTM D149

130mils/3.302m m

1,17

140mils/3,556 milímetros

1,24
Constante dieléctrica
5,5 megaciclosASTM D150

150mils/3,810 milímetros

1,34

160mils/4,064 milímetros

1,42
Resistencia de volumen
” ohmímetro 7.8X10ASTM D257

170mils/4,318 milímetros

1,50

180mils/4,572 milímetros

1,60
Grado del fuego
94 V0

UL equivalente

190mils/4,826 milímetros

1,68

200mils/5,080 milímetros

1,77
Conductividad termal
1,8 W/m-KASTM D5470Visua l ASTM D751ASTM D5470
 
 
Gruesos estándar:
           0,010" (0.25m m)       0,020" (0.51m m)       0,030" (0.76m m)       0,040" (1.02m m)       0,050" (1.27m m)       0,060" (1.52m m)       0,070" (1.78m m)       0,080" (2.03m m)       0,090" (2.29m m)       0,100" (2.54m m)       0,110" (2.79m m)       0,120" (3.05m m)       0,130" (3.30m m)       0,140" (3.56m m)       0,150" (3.81m m)       0,160" (4.06m m)       0,170" (4.32m m)       0,180" (4.57m m)       0,190" (4.83m m)       0,200" (5.08m m)
Consulte el grueso alterno de la fábrica.

Tamaños estándar de las hojas:
    
     
8" x 16" (203m m x 406m m)   16" x 18" (406m m x 457m m)
Las formas cortadas con tintas individuales de la serie del ™ de TIF pueden ser suministradas.
 

Pegamento sensible de Peressure:
   
                 
Pegamento de la petición en un lado con el sufijo “A1”.
Pegamento de la petición en lado doble con el sufijo “A2”.

Refuerzo:
   
           
El tipo de las hojas de la serie del ™ de TIF puede añadir con la fibra de vidrio reforzada.

 

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Cojín conductor termal de Gap del silicón de 2017 nuevos materiales del silicón con el pegamento bilateral para CPU/IC/PCB

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