Transferencia de calor Pad de silicona Pads térmicos materiales de llenado de huecos GPU portátil de escritorio
Número de modelo:TIF180-05S
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:5000e
Capacidad de la fuente:10000/Day
Plazo de expedición:5work 3 días
Detalles de empaquetado:1000PCS/BAG
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Evaluación de proveedor
Dongguan Guangdong China
Dirección:
Edificio B8, distrito industrial II, Xicheng, municipio de Hengli, 523460 ciudad de Dongguan
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Detalles del producto
Transferencia de calor Pad de silicona Pads térmicos materiales de llenado de huecos GPU portátil de escritorio
El TIF180-05Ses una almohadilla de separación con base en silicona, térmicamente conductiva. Su construcción sin reforzamiento permite un cumplimiento adicional. Este producto tiene baja dureza, es conformable y es aislante eléctricamente.La característica de bajo módulo del producto ofrece un rendimiento térmico óptimo con la facilidad de manejo.
Características:
> Buena conductividad térmica:1.5El valor de las emisiones de CO
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo
adicional
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Disponible en diferentes espesores
> Compatible con RoHS y reconocido por UL
Aplicaciones:
> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base
> Cuaderno
> Energía
> Soluciones térmicas de tuberías de calor
> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica para automóviles
> Cajas de juego
> Componentes de audio y vídeo
> Infraestructuras de TI
| Propiedades típicas de la serie TIF180-05S | ||
| El color | El azul | Visuales |
| Construcción y composición | Elastómeros de silicona llenos de cerámica | No puedo. |
| Gravedad específica | 2.3 g/cc | Las demás partidas |
| Dureza | 45 Costa 00 | Las demás partidas |
| Rango de espesor | 0.020" ((0.5mm) ~ 0.200" ((5.0mm) | Las demás partidas |
| Continuos de uso Temp | -45 a 200 °C | No puedo. |
| Tensión de ruptura dieléctrica | VAC > 5500 | Las demás partidas |
| Constante dieléctrica | 4.5 MHz | Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
| Resistencia por volumen | 1.0X1012 Ohm-cm | Las demás partidas |
| Calificación de fuego | 94 V0 | UL equivalente |
| Conductividad térmica | 1.5W/m-K | Las demás partidas |
Espesor estándar:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también
0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)
0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)
0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
Consulte a la fábrica para alterar el grosor.
Tamaños de las hojas estándar:
8" x 16" ((203mm x 406mm)
El TIFSe pueden suministrar formas individuales de corte a presión.
Adhesivos sensibles a la presión:
Solicitar adhesivo en un lado con el sufijo "A1".
Solicitar adhesivo en doble cara con el sufijo "A2".
Refuerzo:
El TIFLas hojas de la serie TM pueden ser reforzadas con fibra de vidrio.
Detalles del embalaje y tiempo de entrega
El embalaje de la almohadilla térmica
1.con película de PET o espuma para protección
2. usar papel cartón para separar cada capa
3. cartón de exportación interior y exterior
4. satisfacer las necesidades de los clientes
Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000
Tiempo (días): A negociar
Perfil de la empresa
Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.Servimos a los clientes con personalizadoproductos, líneas de productos completas y producción flexible,¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!
Cultura de los Ziitek
Calidad:
Hazlo bien la primera vez, calidad total.control
Eficacia:
Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia
Servicio:
Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.
Trabajo en equipo:
Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.
Transferencia de calor Pad de silicona Pads térmicos materiales de llenado de huecos GPU portátil de escritorio
Carro de la investigación
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