0,95 materiales cambiantes de la resistencia termal de W/mK de la fase baja del rosa para IGBTs
Número de modelo:Serie de TIC™808P
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:5000e
Capacidad de la fuente:100000pcs/day
Plazo de expedición:3-5 días
Detalles de empaquetado:1000pcs/bay
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Dongguan Guangdong China
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No.12 Carretera Xiju,, Municipio de Hengli, 523465 Ciudad de Dongguan
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5,0 materiales cambiantes de la fase rosada baja de la resistencia termal de W/mK para IGBTs
La serie de TIC™808P es material termal del interfaz del punto de temperatura de fusión baja. En 50℃, la serie de TIC™808P comienza a ablandar y fluir, llenando las irregularidades microscópicas de la solución termal y de la superficie del paquete del circuito integrado, de tal modo reduciendo serie termal de resistance.TIC™808P es un sólido flexible en la temperatura ambiente y libre sin el refuerzo de los componentes que reducen funcionamiento termal.
La serie de TIC™808P no muestra ninguna degradación de
funcionamiento termal después del ℃ de 1.000 hours@130, o después
de 500 ciclos, de -25℃ al material 125℃.The ablanda y no cambia
completamente el estado dando por resultado la migración mínima
(bombee hacia fuera) en las temperaturas de funcionamiento.
Los usos incluyen:
> Microprocesadores de alta frecuencia
> cuaderno y PC de escritorio
> servicios del ordenador
> módulos de la memoria
> microprocesadores del escondrijo
> IGBTs
Características:
Para la resistencia termal más baja:
> 0.014℃-en la resistencia termal de /W del ²
> naturalmente pegajoso en la temperatura ambiente,
ningún pegamento requirió
> ningún precalientamiento del disipador de calor
requerido
| Propiedades típicas de las series de TIC™808P | |||||
| Nombre de producto | TICTM 803P | TICTM 805P | TICTM 808P | TICTM 810P | Normas de pruebas |
| Color | Rosa | Rosa | Rosa | Rosa | Representación visual |
| Grueso compuesto | 0,003" (0.076m m) | 0,005" (0.126m m) | 0,008" (0.203m m) | 0,010" (0.254m m) | |
| Tolerancia del grueso | ±0.0006” (±0.016mm) | ±0.0008” (±0.019mm) | ±0.0008” (±0.019mm) | ±0.0012” (±0.030mm) | |
| Densidad | 2.2g/cc | Picnómetro del helio | |||
| Temperatura del trabajo | -25℃~125℃ | ||||
| temperatura de transición de fase | 50℃~60℃ | ||||
| Conductividad termal | 0,95 W/mK | ASTM D5470 (modificado) | |||
| Lmpedance termal @ 50 PSI (345 KPa) | 0.021℃-en el ² /W | 0.024℃-en el ² /W | 0.053℃-en el ² /W | 0.080℃-en el ² /W | ASTM D5470 (modificado) |
| 0.14℃-cm ² /W | 0.15℃-cm ² /W | 0.34℃-cm ² /W | 0.52℃-cm ² /W | ||
Gruesos estándar:
0,005" (0.127m
m) 0,008"
(0.203m m)
0,010" (0.254m m) 0,0012"
(0.305m m)
Consulte el grueso alterno de la fábrica.
Tamaños estándar:
10" x 16" (254m m x 406m
m) 16" X 400 (406m
m el x 121.92M)
Las series TIC™800 se suministran un papel blanco del
lanzamiento y un trazador de líneas inferior. La serie de TIC800™
está disponible en beso cortó un trazador de líneas extendido de la
etiqueta del tirón o formas cortadas con tintas individuales.
Pegamento sensible de Peressure:
El pegamento sensible de Peressure no es aplicable para los
productos de la serie TIC™800.
Refuerzo:
No hay refuerzo necesario.
0,95 materiales cambiantes de la resistencia termal de W/mK de la fase baja del rosa para IGBTs
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