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El doble de enfriamiento de la cinta del aislamiento térmico del disipador de calor echó a un lado con el tipo 0.8W/mK del forro de la fibra de vidrio
Los productos de la serie de TIA™800FG se utilizan sobre todo para enlazar aletas de la disipación de calor, los microprocesadores y otros semiconductores del consumo de energía. Este tipo de cinta adhesiva posee última fuerza de vinculación con la impedancia termal baja, con la cual en efecto puede poder substituir el método de grasa el lubricante y de fijación mecánica.
Características
> Conductividad termal: 0,8 W/mK
> la fuerza arriba en enlace a una variedad de doble de las
superficies echó a un lado cinta adhesiva piezosensible
> alto rendimiento, termalmente pegamento de acrílico
conductor
Usos
> Monte el disipador de calor sobre procesador gráfico de
BGA o conduzca el procesador
> esparcidor del calor del soporte sobre el PWB del
convertidor de poder o sobre el PWB del control de motor
> alto rendimiento, termalmente pegamento de acrílico
conductor
> puede ser utilizado en vez del pegamento de la curación
del calor, del montaje del tornillo o del montaje del clip
Propiedades típicas de las series de TIA™800FG | |||||||
Nombre de producto | TIATM805FG | TIATM806FG | TIATM808FG | TIATM810FG | TIATM815FG | TIATM820FG | Método de prueba |
Color | Blanco | Visual | |||||
Tipo adhesivo | Pegamento de acrílico | ******** | |||||
Tipo del forro | Fibra de vidrio | ******** | |||||
Compuesto Grueso | 0,005" 0.127m m | 0,006" 0.152m m | 0,020" 0.203m m | 0,010" 0.254m m | 0,015" 0.381m m | 0,020" 0.508m m | ASTM D374 |
Aluminio Grueso de la hoja | ±0.001” ±0.025mm | ±0.001” ±0.025mm | ±0.0012” ±0.03mm | ±0.0012” ±0.03mm | ±0.0015” ±0.038mm | ±0.002” ±0.05mm | ASTM D374 |
Avería del voltaje | > 2000 VAC | > 2000 VAC | > 2300 VAC | > 3000 VAC | > 3500 VAC | > 3500 VAC | ASTM D149 |
Adherencia de cáscara | 1200 g/inch2 | JIS K02378 | |||||
Poder de tenencia 25℃/Days | > 120 kg/inch2 | JIS K023711 | |||||
Poder de tenencia 120℃/Hours | > 10 kg/inch2 | JIS K023711 | |||||
Recomiende Usando la presión | 10 PSI | ******** | |||||
Conductividad termal | 0,8 W/mK | ******** | |||||
Termal Impedancia @50psi | 0.52℃-en el ² /W | 0.59℃-en el ² /W | 0.83℃-en el ² /W | 0.91℃-en el ² /W | 1.15℃-en el ² /W | 1.43℃-en el ² /W | ASTM D5470 |