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Fibra de vidrio que apoya la cinta adhesiva la termal fácil a sellar el proceso para el disipador de calor del soporte del LED
Los productos de la serie de TIA™808FG se utilizan sobre todo para enlazar aletas de la disipación de calor, los microprocesadores y otros semiconductores del consumo de energía. Este tipo de cinta adhesiva posee última fuerza de enlace con la impedancia termal baja, con la cual en efecto puede poder substituir el método de grasa el lubricante y de fijación mecánica.
Ficha técnica de la serie de TIA800FG (E) - REV01.pdf
Características
> Conductividad termal: 0,8 W/mK
> la alta fuerza en enlace a una variedad de superficies
dobla echó a un lado cinta adhesiva piezosensible
> alto rendimiento, termalmente pegamento de acrílico
conductor
Usos
> Disipador de calor del soporte sobre procesador gráfico de BGA o
procesador de la impulsión
> esparcidor del calor del soporte sobre el PWB del
convertidor de poder o sobre el PWB del control de motor
> alto rendimiento, termalmente pegamento de acrílico
conductor
> puede ser utilizado en vez del pegamento de la
curación del calor, del montaje del tornillo o del montaje del clip
Propiedades típicas de las series de TIA™808FG | |||||||
Nombre de producto | TIATM 808FG | Método de prueba | |||||
Color | Blanco | Representación visual | |||||
Tipo adhesivo | Pegamento de acrílico | ******** | |||||
Apoyo del tipo | Fibra de vidrio | ******** | |||||
Compuesto Grueso | 0,020" 0.203m m | ASTM D374 | |||||
Aluminio Grueso de la hoja | ±0.0012” ±0.03mm | ASTM D374 | |||||
Avería del voltaje | > 2300 VAC | ASTM D149 | |||||
Adherencia de cáscara | 1200 g/inch2 | JIS K02378 | |||||
Poder que se sostiene 25℃/Days | > 120 kg/inch2 | JIS K023711 | |||||
Poder que se sostiene 120℃/Hours | > 10 kg/inch2 | JIS K023711 | |||||
Recomiende Usando la presión | 10 PSI | ******** | |||||
Conductividad termal | 0,8 W/mK | ******** | |||||
Termal Impedancia @50psi | 0.83℃-en el ² /W | ASTM D5470 |