Pad de interfaz térmica de refrigeración del disipador de calor de CPU GPU
Número de modelo:Serie TIF™500US
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:5000e
Capacidad de la fuente:100000pcs/day
Plazo de expedición:3-5 días
Detalles de empaquetado:1000PCS/BAG
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Evaluación de proveedor
Dongguan Guangdong China
Dirección:
Edificio B8, distrito industrial II, Xicheng, municipio de Hengli, 523460 ciudad de Dongguan
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Detalles del producto
Pad de interfaz térmica de refrigeración de sumidero térmico con baja impedancia térmica
La serie TIFTM500USse aplican materiales de interfaz térmicamente conductores para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálica.Su flexibilidad y elasticidad las hacen adecuadas para cubrir superficies muy desiguales.El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos de calefacción o incluso a toda la PCB,que mejora eficazmente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos generadores de calor.
Características:
> Buena conductividad térmica:2.6 W/mK
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo
adicional
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Disponible en diferentes espesores
Aplicaciones:
> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Casas de absorción de calor con LED iluminada BLU en LCD
> Televisores LED y lámparas iluminadas con LED
> módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de control de motores de automóviles
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
| Propiedades típicas de la serie TIFTM500US | ||
| El color | Violeta | Visuales |
| Construcción y composición | De caucho de silicona lleno de cerámica | ¿Qué quieres decir? |
| Rango de espesor | 0.020" (~ 0.50mm) ~ 0.200" (~ 5.0mm) | Las demás partidas |
| Gravedad específica | 2.95 g/cc | Las demás partidas |
| Desgasificación ((TML) | 0.55% | Las demás partidas |
| Dureza | 18 de la costa 00 | Las demás partidas |
| Temperatura de funcionamiento | -40 a 160 °C | ¿Qué quieres decir? |
| Voltado de ruptura dieléctrica ((T-1,0 mm) | VAC > 5500 | Las demás partidas |
| Constante dieléctrica@1MHZ | 4.3 | Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
| Resistencia por volumen | 4.2X1013" Ohmímetro | Las demás partidas |
| Calificación de llama | Las demás: | UL equivalente |
| Conductividad térmica | 2.6 W/m-K | Las demás partidas |
Especificación del producto
espesor del producto: de 0,020 pulgadas a 0,200 pulgadas (de 0,5 mm
a 5,0 mm)
Tamaños del producto: 8" x 16" ((203mm x406mm)
Se pueden suministrar formas y espesores de corte a presión
individuales.
Por favor, póngase en contacto con nosotros para confirmar
Detalles del embalaje y tiempo de entrega
El embalaje de la almohadilla térmica
1.con película de PET o espuma para protección
2. usar papel cartón para separar cada capa
3. cartón de exportación interior y exterior
4. satisfacer las necesidades de los clientes
Tiempo de entrega: cantidad: piezas:5000
Tiempo (días): a negociar
Perfil de la empresa
Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.Servimos a los clientes con personalizadoproductos, líneas de productos completas y producción flexible,¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!
Preguntas frecuentes:
P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos fabricantes en China.
P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?
R: Generalmente son 3-7 días laborables si las mercancías están en stock. o son 7-10 días laborables si las mercancías no están en stock, depende de la cantidad.
P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o tiene un coste adicional?
R: Sí, podríamos ofrecer muestras gratis
Pad de interfaz térmica de refrigeración del disipador de calor de CPU GPU
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