Microprocesadores de alta frecuencia 0,95 resistencias bajas cambiantes termales -25℃ - 125℃ de los materiales de W/mK
Número de modelo:TIC™800P
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:5000e
Capacidad de la fuente:100000pcs/day
Plazo de expedición:3-5days
Detalles de empaquetado:1000pcs/bay
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Dongguan Guangdong China
Dirección:
Edificio B8, distrito industrial II, Xicheng, municipio de Hengli, 523460 ciudad de Dongguan
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Resistencia baja -25℃ - 125℃ de los microprocesadores del cojín termal de alta frecuencia del interfaz
La serie de TIC™800P es material termal del interfaz del punto de temperatura de fusión baja. En 50℃, la serie de TIC™800P comienza a ablandar y a fluir, llenando las irregularidades microscópicas de la solución termal y de la superficie del paquete del circuito integrado, de tal modo reduciendo resistencia termal. La serie de TIC™800P es un sólido flexible en la temperatura ambiente y libre sin el refuerzo de los componentes que reducen funcionamiento termal.
La serie de TIC™800P no muestra ninguna degradación de funcionamiento termal después del ℃ de 1.000 hours@130, o después de 500 ciclos, de -25℃ al material 125℃.The ablanda y no cambia completamente el estado dando por resultado la migración mínima (bombee hacia fuera) en las temperaturas de funcionamiento.
Características:
> 0.024℃-en la resistencia termal de /W del ²
> naturalmente pegajoso en la temperatura ambiente,
ningún pegamento requerido
> ningún
precalientamiento del disipador de calor requerido
Usos:
> microprocesadores de alta frecuencia
> cuaderno y PC de escritorio
> servicios del ordenador
> módulos de la memoria
> microprocesadores del escondrijo
> IGBTs
| Propiedades típicas de las series de TIC™800P | |||||
Nombre de producto | TICTM 803P | TICTM 805P | TICTM 808P | TICTM 810P | Normas de pruebas |
Color | Rosa | Rosa | Rosa | Rosa | Representación visual |
Grueso compuesto | 0,003" (0.076m m) | 0,005" (0.126m m) | 0,008" (0.203m m) | 0,010" (0.254m m) | |
Tolerancia del grueso | ±0.0006” (±0.016mm) | ±0.0008” (±0.019mm) | ±0.0008” (±0.019mm) | ±0.0012” (±0.030mm) | |
Densidad | 2.2g/cc | Picnómetro del helio | |||
Temperatura del trabajo | -25℃~125℃ | ||||
temperatura de transición de fase | 50℃~60℃ | ||||
Conductividad termal | 0,95 W/mK | ASTM D5470 (modificado) | |||
Lmpedance termal @ 50 PSI (345 KPa) | 0.021℃-en el ² /W | 0.024℃-en el ² /W | 0.053℃-en el ² /W | 0.080℃-en el ² /W | ASTM D5470 (modificado) |
0.14℃-cm ² /W | 0.15℃-cm ² /W | 0.34℃-cm ² /W | 0.52℃-cm ² /W | ||
Gruesos estándar:
0,003" (0.076m m) 0,005" (0.127m m) 0,008" (0.203m m) 0,010" (0.254m m)
Consulte el grueso alterno de la fábrica.
Tamaños estándar:
9" x 18" (228m m x 457m m) 9" x 400 (228m m el x 121M)
Las series TIC™800 se suministran un papel blanco del lanzamiento y un trazador de líneas inferior. La serie TIC™800 está disponible en beso cortó un trazador de líneas extendido de la etiqueta del tirón o formas cortadas con tintas individuales.
Pegamento sensible de Peressure:
El pegamento sensible de Peressure no es aplicable para los productos de la serie TIC™800.
Refuerzo:
No hay refuerzo necesario.
Microprocesadores de alta frecuencia 0,95 resistencias bajas cambiantes termales -25℃ - 125℃ de los materiales de W/mK
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