Horno de reflujo de escritorio T961 con transportador 730*230mm 6 zonas de temperatura 3.5KW Máquina de soldadura
Lugar del origen:CHINA
Number modelo:T961
Cantidad de orden mínima:1
Detalles de empaquetado:Caja de madera
Plazo de expedición:2-3 días
Condiciones de pago:T/T; Paypal
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Changsha Hunan China
Dirección:
No. 392, Carretera Minghu, Nueva Área de Xiangjiang, Ciudad de Changsha 410000, Provincia de Hunan, China
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El mejor tipo de transporte de calefacción mini escritorio SMT SMT Reflow hornoT961 220V
230*730 mm6 zonasMáquina de soldadura de soldadura de 3.5kW,Desgin especial para LED / SMD
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Paramater técnico para T961:
Modelo | T-961 |
La cantidad de la zona de calentamiento | superior3/down3 |
La longitud de la zona de calentamiento | 730 mm |
El tipo de calefacción | Nivel inteligente Sirocco y calefacción rápida de infrarrojos |
La cantidad de la zona de enfriamiento | 1 |
Ancho máximo de la placa PCB | 230 mm |
La dirección de operación | Izquierda → Derecha |
Opciones de entrega | Transmisión neta y transmisión de cadena |
La velocidad de la cinta transportadora | 0-290 mm/min |
La fuente de alimentación | 220V 50/60Hz |
Potencia máxima | 3.5kw |
Calentamiento de tiempo | Alrededor de 7 minutos |
Rango de control de temperatura | Temperatura ambiente-300 |
Modo de control de temperatura | Control de circuito cerrado PID |
Precisión del control de temperatura | ± 1 |
Desviación de distribución de temperatura de PCB | ± 2 |
Dimensiones generales | 1000 × 466 × 445 mm |
Peso de la máquina | 70 kg |
Descripción:
1. Esta máquina selecciona el nivel inteligente de Sirocco y el control rápido de la tecnología de calefacción infrarroja, equipada con rueda de viento de diseño especial, estabilidad de velocidad y temperatura uniforme, traje para soldar ininterrumpido los componentes LED y BGA.
2. Esta máquina está equipada con los sistemas de calefacción de área de tipo rastreador y de seis temperaturas, y cada área de temperatura utiliza control de PID independiente y tipo de calefacción hacia arriba, puede hacer que la temperatura interior sea más precisa y bien proporcionada, solo tarda aproximadamente 7 minutos en la temperatura de trabajo a partir de la temperatura de trabajo desde la temperatura ambiente.
3. Tipo de calentamiento de onda de temperatura inteligente,
selección de onda de capacidad de gran tamaño, tienen ocho ondas de
temperatura que pueden satisfacer varios requisitos tecnológicos de
soldadura.
4. Utilice la tecnología programable, preestablecida la función de
almacenamiento de memoria de la onda de temperatura, puede
completar todo el proceso de soldadura automáticamente de acuerdo
con su onda prefaczada.
5. Adopte la medición de temperatura del termopar y agregue el
circuito de compensación, haga que la medición de la temperatura
sea más precisa, la onda más perfecta. Usar la tecnología de
control de temperatura inteligente PID; Haga el control de
temperatura con mayor precisión. Adopte la salida de retransmisión
del estado sólido de corriente grande importada puede evitar
efectivamente el daño de IC o de la placa de circuito debido al
calentamiento rápido o ininterrumpido, lo que hace que todo el
proceso de soldadura sea más seguridad científica.
7. El sistema de transmisión adopta el motor de conversión de
frecuencia importado, la velocidad del pid de la pid, la operación
suave, el rango de velocidad ajustable 0-290 mm/min.8. Adoptar la
estructura de la rueda independiente y el puntal especial de acero
inoxidable, los topes duraderos corren suavemente, la precisión de
velocidad puede alcanzar ± 10 mm/min.9. Zona de enfriamiento
independiente, para garantizar la placa de poca temperatura de PCB
cuando se requiere. La interfaz de operación de máquina humana
amigable, la pantalla LCD perfecta, sin necesidad de conectarse con
la PC, puede ver todo el proceso de reparación con mucha claridad.
11. Diseño ergonómico, práctico y fácilmente operado. Buena calidad
de construcción, pero al mismo tiempo, un peso ligero y una pequeña
huella permite que el T-960 se coloque, transporte o almacene el
T-960 fácilmente.
Fundación para el conjunto de olas:
1. La teoría de soldadura de reflujo y la onda de temperatura
Cuando la placa PCB entra en el área de calentamiento (área seca), el solvente y el gas en la pasta de soldadura se evaporarán. Al mismo tiempo, el flujo puede humedecer la almohadilla y la punta y el pie del componente. La pasta de soldadura se derrite, las cuevas y cubre la almohadilla, lo que lleva a la almohadilla y los pines componentes aislan el oxígeno. La placa PCB entra en el área de conservación de calor. La placa PCB y los componentes obtienen precalentamiento completo. En caso de dañar la PCB y los componentes cuando entra en el área de soldadura y la temperatura se calienta rápidamente. Cuando la placa PCB entra en el área de soldadura, la temperatura se calienta y la pasta de soldadura se derrite. Cuando la placa de PCB entra al área de enfriamiento, la soldadura líquida pegada los puntos de soldadura se solidifican. El proceso de reflujo está terminado.
La temperatura es la clave para la calidad de la soldadura. La
pendiente de calentamiento de temperatura real y real y la
temperatura máxima deben ser acordantes. Antes de que la
temperatura alcance 160 °, controle la velocidad de calor en
aproximadamente 1 °/s. Si se calienta demasiado rápido, la placa
PCB y los componentes estarán dañados, y la placa PCB puede estar
fuera de forma. Por otro lado, el flujo se volatiliza demasiado
rápido. Y es fácil hacer una pelota de lata de soldadura.
Establezca la temperatura máxima de 20 ° -40 ° más alto que el
punto de fusión de la pasta de soldadura. Establezca el tiempo de
reflujo 10s ~ 60s. Si la temperatura máxima es baja o el tiempo de
reflujo es corto, afectará la calidad de la soldadura, y grave está
causando que la pasta de soldadura no se derrita. Si la temperatura
máxima es alta o el tiempo de reflujo es largo, la potencia del
metal se oxidará y afectará la calidad de la soldadura y se está
causando daños en el componente y la placa PCB.
2. El conjunto de la onda de temperatura
Establezca la onda de acuerdo con la pasta de soldadura y la base anterior. Pasta de soldadura diferente, elija y establezca diferentes olas. Además, la onda de temperatura se ha relacionado con la PCB, la densidad y el tamaño de los componentes. En general, la temperatura de soldadura libre de plomo debe ser más alta de 40 ° que el punto de fusión.
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Garantía:
La máquina completa tiene un período de garantía de 1 año desde el
momento de la compra y el servicio de por vida.
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