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Reparación Bonder de la asamblea de TFT LCD
1、 la definición del equipo XCM71-A6 de Bonder de la reparación de
la asamblea de TFT LCD:
Equipo de Bonder de la reparación de la asamblea de TFT LCD
designado “la prensa caliente del equipo de la máquina de estado”
“,” usando el tubo de calor y el pulso al calor, principalmente
aplicable a la producción capacitiva de la pantalla táctil (CTP),
del módulo del LCD y a los procesos FPC, COF, combinación del
mantenimiento de la vinculación de la ETIQUETA con el LCD y el PWB
después de ató un ACF. utilice la presión principal, temperatura
principal, tiempo de vinculación, vinculación óptica del sistema de
la alineación con LCD FPC, el pegamento de ACF que está entre el
PWB de modo que pueda conducir.
、 5 sobre los parámetros básicos del equipo XCM71 - A6 de Bonder de
la reparación de la asamblea de TFT LCD
Energía de entrada: AC220V 50-60Hz
Presión de funcionamiento: 0.4-0 .8 Mpa
Modos de funcionamiento: 7 pulgadas HMI
Dimensiones: L2210 × H1500 milímetro del × W1730
El método de calefacción: termóstato de la calefacción o de la
calefacción del pulso
La cantidad de accesorio: micrómetro de X-Y-θ de 2 grupos ajustable
Gama de temperatura: RT-500
Programa de control: Regulador del PLC
Material principal del cuerpo: Acero + barniz de la hornada
El termopar: Tipo de K