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De diagrama esquemático… a través de la disposición, de la
fabricación, y de la asamblea.
¡Nos esforzamos cubrir sus necesidades!
* Ingeniería de diseño electrónica
* Diseño y disposición del PWB
* Termine la fabricación del PWB
* Materiales de encargo y des alta temperatura
* BGA/LGA, persianas/Vias enterrado, impedancia controlada, pares
diferenciados
* Control de la producción y de inventario
* El carcelero parte la adquisición, asamblea
* Probando y servicios de empaquetado
* Asamblea electrónica/electromecánica de la calidad.
* Seguridad del ESD
* Encaminamiento de proceso - específico para cada trabajo
* Conformidad de ROHS
* Termine el control del documento:
- Orden de cambio de ingeniería
- Serialización de asambleas y de cables para seguir
- Procedimiento de la modificación
- Control/impresiones de la revisión
- Formas de la desviación
* Tecnología superficial del soporte
* Asambleas mezcladas del tablero de la tecnología
* Reanudación y Handwiring
Especificación detallada de la fabricación del PWB
1 | capa | 1-30 capa |
2 | Material | CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide, Aluminio-basado material. |
3 | Grueso del tablero | 0.2mm-6m m |
4 | Tamaño del tablero de Max.finished | 800*508m m |
5 | Tamaño del agujero de Min.drilled | 0.25m m |
6 | anchura de min.line | 0.075m m (3mil) |
7 | espaciamiento de min.line | 0.075m m (3mil) |
8 | Final superficial | HAL, HAL sin plomo, oro de la inmersión Plata/lata, Oro duro, OSP |
9 | Grueso de cobre | 0.5-4.0oz |
10 | Color de la máscara de la soldadura | verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo |
11 | Embalaje interno | Embalaje del vacío, la bolsa de plástico |
12 | Embalaje externo | embalaje estándar del cartón |
13 | Tolerancia del agujero | PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
14 | Certificado | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
15 | Perfilado de la perforación | Encaminamiento, V-CUT, biselando |
Especificación detallada de la asamblea del PWB
1 | Tipo de asamblea | SMT y Por-agujero |
2 | Tipo de la soldadura | Goma soluble en agua de la soldadura, plomado y sin plomo |
3 | Componentes | Voces pasivas abajo al tamaño 0201 |
BGA y VFBGA | ||
Microprocesador sin plomo Carries/CSP | ||
Asamblea de doble cara de SMT | ||
Echada fina a 08 milipulgadas | ||
Reparación y Reball de BGA | ||
Retiro de la parte y Reemplazo-Mismo servicio del día | ||
3 | Tamaño del tablero desnudo | El más pequeño: pulgadas 0.25x0.25 |
El más grande: pulgadas 20x20 | ||
4 | Formatos de archivo | Bill de materiales |
Ficheros de Gerber | ||
Fichero del Selección-N-Lugar (XYRS) | ||
5 | Tipo de servicio | Carcelero, carcelero parcial o envío |
6 | Empaquetado componente | Corte la cinta |
Tubo | ||
Carretes | ||
Piezas flojas | ||
7 | Dé vuelta al tiempo | 15 a 20 días |
8 | Prueba | Inspección de AOI |
Inspección de la radiografía | ||
Prueba del En-Circuito | ||
Prueba funcional |
Garantía de calidad:
Nuestros procesos de la calidad incluyen:
1. IQC: Control de calidad entrante (inspección entrante de los
materiales)
2. Primera inspección del artículo para cada proceso
3. IPQC: En control de calidad de proceso
4. Control de calidad: Prueba y inspección del 100%
5. QA: Garantía de calidad basada en la inspección del control de
calidad otra vez
6. Ejecución: IPC-A-610, ESD
7. Gestión de calidad basada en CQC, ISO9001: 2008