Asamblea impresa flexible del PWB de SMT de la placa de circuito 1 capa - 30 capas

Número de modelo:HSPCBA1005
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:conjuntos 1
Condiciones de pago:T / T, Western Union L / C
Capacidad de la fuente:10.000 PC por mes
Plazo de expedición:15-20 días hábiles
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Dirección: 28D, bloque D, tintín de Hua de la cuadrilla de Jin, XI Xiang, Bao, Shen Zhen, China
Proveedor Último login veces: Dentro de 1 Horas
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Asamblea impresa flexible del PWB de SMT de la placa de circuito 1 capa - 30 capas


Especificaciones


1. Los talleres de la mayor nivel para SMT, la INMERSIÓN, y montar aseguran nuestra capacidad de proceso fuerte.
2. Experiencia abundante y capacidad fuerte en la gestión material de la compra de componentes, de la fabricación, de la prueba y de calidad.
3. Productos en clases de campos, tales como poder, equipo de comunicación, sistema teledirigido, DVD del coche,

Navegación GPS y productos electrónicos etc. del consumidor.


¡Recepción a Huaswin!

La electrónica de Huaswin es fabricante de una asamblea profesional del PWB y del PWB, situado en Shenzhen, China.

Suministramos servicios todo en uno de la instalación: Diseño del PWB, fabricación del PWB, adquisición de los componentes, SMT e INMERSIÓN

montaje, preprogramación/que quema de IC en línea, prueba, embalando.


Capacidad y servicios del PWB:


1. PWB de un sólo lado, de doble cara y de múltiples capas (hasta 30 capas)

2. PWB flexible (hasta 10 capas)

3. PWB de la Rígido-flexión (hasta 8 capas)

4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide, Aluminio-basó el material.
5. HAL, HAL sin plomo, plata del oro de la inmersión/lata, oro duro, tratamiento superficial de OSP.
6. Las placas de circuito impresas son 94V0 obedientes, y se adhieren IPC610 al estándar del PWB del international de la clase 2.
7. Las cantidades se extienden de prototipo a la producción de volumen.
8. 100% E-Pruebas


Especificación detallada de la fabricación del PWB


1

capa

1-30 capa

2

Material

CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide,

material Aluminio-basado.

3

Grueso del tablero

0.2mm-6m m

4

Tamaño del tablero de Max.finished

800*508m m

5

Tamaño del agujero de Min.drilled

0.25m m

6

anchura de min.line

0.075m m (3mil)

7

espaciamiento de min.line

0.075m m (3mil)

8

Final superficial

HAL, HAL sin plomo, plata del oro de la inmersión/lata, oro duro,

OSP

9

Grueso de cobre

0.5-4.0oz

10

Color de la máscara de la soldadura

verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo

11

Embalaje interno

Embalaje del vacío, la bolsa de plástico

12

Embalaje externo

embalaje estándar del cartón

13

Tolerancia del agujero

PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05

14

Certificado

UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949

15

Perfilado de la perforación

Encaminamiento, V-CUT, biselando



Servicios de la asamblea del PWB:


Asamblea de SMT
Selección y lugar automáticos
Colocación componente tan pequeña como 0201
Echada fina QEP - BGA
Inspección óptica automática

asamblea del Por-agujero
El soldar de la onda
Asamblea y el soldar de la mano

Compra de componentes material
Preprogramación/que quema de IC en línea

Prueba de la función por requerimiento

Prueba de envejecimiento para los tableros del LED y de poder

Montaje de unidad completa (que incluyendo los plásticos, la caja del metal, la bobina, el montaje de cable etc)
Diseño que embala


Capa conformal
La inmersión-capa y la capa de espray vertical está disponibles. Capa dieléctrica no-conductora de protección que es

aplicado sobre la asamblea impresa de la placa de circuito para proteger a la asamblea electrónica contra el daño debido a

contaminación, espray de sal, humedad, hongo, polvo y corrosión causados por los ambientes duros o extremos.

Cuando está cubierto, es claramente visible como material claro y brillante.


Estructura completa de la caja
“Soluciones completas de la estructura de la caja” incluyendo la gestión de materiales de todos los componentes, piezas electromecánicas,

plásticos, cubiertas e impresión y material de empaquetado


Métodos de pruebas

Prueba de AOI
· Comprobaciones para goma de la soldadura
· Comprobaciones para componentes abajo a 0201"
· Comprobaciones para los componentes que falta, compensación, piezas incorrectas, polaridad

Inspección de la radiografía
La radiografía proporciona la inspección de alta resolución de:
· BGAs
· Tableros desnudos


Prueba del En-Circuito
La prueba del En-Circuito es de uso general conjuntamente con AOI que minimiza los defectos funcionales causados cerca

problemas componentes.
· Prueba de ciclo inicial
· Prueba de función avanzada
· Programación de destello del dispositivo
· Prueba funcional


Especificación detallada de la asamblea del PWB


1

Tipo de asamblea

SMT y Por-agujero

2

Tipo de la soldadura

Goma soluble en agua de la soldadura, plomado y sin plomo

3

Componentes

Voces pasivas abajo al tamaño 0201

BGA y VFBGA

Microprocesador sin plomo Carries/CSP

Asamblea de doble cara de SMT

Echada fina a 08 milipulgadas

Reparación y Reball de BGA

Retiro de la parte y Reemplazo-Mismo servicio del día

3

Tamaño del tablero desnudo

El más pequeño: pulgadas 0.25x0.25

El más grande: pulgadas 20x20

4

Formatos de archivo

Bill de materiales

Ficheros de Gerber

Fichero del Selección-N-Lugar (XYRS)

5

Tipo de servicio

Carcelero, carcelero parcial o envío

6

Empaquetado componente

Corte la cinta

Tubo

Carretes

Piezas flojas

7

Dé vuelta al tiempo

15 a 20 días

8

Prueba

Inspección de AOI

Inspección de la radiografía

Prueba del En-Circuito

Prueba funcional


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Asamblea impresa flexible del PWB de SMT de la placa de circuito 1 capa - 30 capas

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