

Add to Cart
Soporte superficial alto TG asamblea impresa vuelta rápida de 10 de
la capa placas de circuito del PWB
Especificaciones
1. Los talleres de la mayor nivel para SMT, la INMERSIÓN, y montar
aseguran nuestra capacidad de proceso fuerte.
2. Experiencia abundante y capacidad fuerte en la gestión material
de la compra de componentes, de la fabricación, de la prueba y de
calidad.
3. Productos en clases de campos, tales como poder, equipo de
comunicación, sistema teledirigido, DVD del coche,
Navegación GPS y productos electrónicos etc. del consumidor.
Capacidad y servicios del PWB:
1. PWB de un sólo lado, de doble cara y de múltiples capas (hasta
30 capas)
2. PWB flexible (hasta 10 capas)
3. PWB de la Rígido-flexión (hasta 8 capas)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide, Aluminio-basó el
material.
5. HAL, HAL sin plomo, plata del oro de la inmersión/lata, oro
duro, tratamiento superficial de OSP.
6. Las placas de circuito impresas son 94V0 obedientes, y se
adhieren IPC610 al estándar del PWB del international de la clase
2.
7. Las cantidades se extienden de prototipo a la producción de
volumen.
8. 100% E-Pruebas
Especificación detallada de la fabricación del PWB
1 | capa | 1-30 capa |
2 | Material | CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide, |
3 | Grueso del tablero | 0.2mm-6m m |
4 | Tamaño del tablero de Max.finished | 800*508m m |
5 | Tamaño del agujero de Min.drilled | 0.25m m |
6 | anchura de min.line | 0.075m m (3mil) |
7 | espaciamiento de min.line | 0.075m m (3mil) |
8 | Final superficial | HAL, HAL sin plomo, plata del oro de la inmersión/lata, oro duro, |
9 | Grueso de cobre | 0.5-4.0oz |
10 | Color de la máscara de la soldadura | verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo |
11 | Embalaje interno | Embalaje del vacío, la bolsa de plástico |
12 | Embalaje externo | embalaje estándar del cartón |
13 | Tolerancia del agujero | PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
14 | Certificado | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
15 | Perfilado de la perforación | Encaminamiento, V-CUT, biselando |
Servicios de la asamblea del PWB:
Asamblea de SMT
Selección y lugar automáticos
Colocación componente tan pequeña como 0201
Echada fina QEP - BGA
Inspección óptica automática
asamblea del Por-agujero
El soldar de la onda
Asamblea y el soldar de la mano
Compra de componentes material
Preprogramación/que quema de IC en línea
Prueba de la función por requerimiento
Prueba de envejecimiento para los tableros del LED y de poder
Montaje de unidad completa (que incluyendo los plásticos, la caja
del metal, la bobina, el montaje de cable etc)
Diseño que embala
Especificación detallada de la asamblea del PWB
1 | Tipo de asamblea | SMT y Por-agujero |
2 | Tipo de la soldadura | Goma soluble en agua de la soldadura, plomado y sin plomo |
3 | Componentes | Voces pasivas abajo al tamaño 0201 |
BGA y VFBGA | ||
Microprocesador sin plomo Carries/CSP | ||
Asamblea de doble cara de SMT | ||
Echada fina a 08 milipulgadas | ||
Reparación y Reball de BGA | ||
Retiro de la parte y Reemplazo-Mismo servicio del día | ||
3 | Tamaño del tablero desnudo | El más pequeño: pulgadas 0.25x0.25 |
El más grande: pulgadas 20x20 | ||
4 | Formatos de archivo | Bill de materiales |
Ficheros de Gerber | ||
Fichero del Selección-N-Lugar (XYRS) | ||
5 | Tipo de servicio | Carcelero, carcelero parcial o envío |
6 | Empaquetado componente | Corte la cinta |
Tubo | ||
Carretes | ||
Piezas flojas | ||
7 | Dé vuelta al tiempo | 15 a 20 días |
8 | Prueba | Inspección de AOI |
Inspección de la radiografía | ||
Prueba del En-Circuito | ||
Prueba funcional |