Máquina de desmontaje por láser de PCB SMT V-Cut CNC Máquina de desmontaje por láser FPC/PCB doble plataforma Blanco

Número de modelo:YSV-6A
Lugar de origen:El Jiangsu
Cantidad mínima de pedido:1 juego
Condiciones de pago:T/T, Paypal, unión del oeste, L/C, D/P.
Capacidad de suministro:mes de 300 sistemas
Tiempo de entrega:3 días a 7 días
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Suzhou Jiangsu China
Dirección: Edificio H, GuoRui que promueve el parque, camino del este 1068 Jinyang, ciudad de no. de Lujia, Kunshan, Suzhou, Jiangsu, China.
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Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto

Máquina de extracción de paneles con láser FPC/PCB de doble plataforma

 

Características:

1. Máquina de corte por láser, plataforma dual, mejora en gran medida la eficiencia de producción, es un dispositivo especialmente diseñado para el procesamiento de FPC y PCB.

2. Eficiencia en el corte de formas de FPC / PCB, perforación y revestimiento de ventanas, procesamiento de chips de identificación de huellas dactilares, placa de memoria TF, corte de módulos de cámaras de teléfonos móviles,Código QR y otras aplicaciones , dividido, en capas, bloque designado o Seleccione el área para cortar y formar directamente, el borde de corte es limpio y liso, el producto se puede organizar en una matriz,y posicionamiento y corte automático múltiple.

3Adopte una máquina láser ultravioleta de estado sólido de marca internacional de primera línea.

4La combinación de un galvanómetro de alta precisión y baja deriva y una plataforma de sistema de motor lineal rápida libre de hierro puede mantener una alta precisión en el orden de micrómetros mientras se corta rápidamente.

5No se requiere operación manual, la operación es simple y la eficiencia de producción mejora en gran medida.

6.Sistema de tratamiento de gases de escape; el sistema de succión puede eliminar completamente los gases de escape de corte, evitando el daño al operador y la contaminación del medio ambiente.Alto grado de automatizaciónCorrección automática del galvanómetro, ajuste automático del foco y automatización durante todo el proceso.Utilizando un sensor de desplazamiento láser para ajustar automáticamente el enfoque al brillo de la mesa., y acoplamiento rápido.

7Sistema operativo potente, simple y conveniente.

 

 

Máquina Las especificaciones:

- No, no es así.Punto de trabajoParámetros técnicos
1ModeloYSV-6A
2Tamaño del huésped principal (L*w*H)El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
3Peso de la máquina láser2000 KG
4Fuente de alimentación del láserLas emisiones de gases de efecto invernadero y los gases de efecto invernadero
5Fuente láserLasers UV
6Temperatura y humedad ambiente20 ± 2 °C/< 60%
7espesor del material≤ 1,2 mm ((dependiendo del material real)
8Velocidad de escaneoSe aplicarán las siguientes medidas:
9Precisión de la máquina± 20um
10Precisión del posicionamiento de la plataforma±2um
11Repetibilidad de la plataforma±2um
12Formato de corteSe trata de un sistema de control de velocidad que permite el control de la velocidad.
13Ancho de corte20 ± 5 mm

 

 

 

 

 

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