El CCD 8KW automático alinea la cortadora de la oblea de semiconductor
Number modelo:ADS2000
Lugar del origen:CHINA DONGGUAN
Cantidad de orden mínima:1set
Condiciones de pago:L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de la fuente:60sets/month
Plazo de expedición:días 5-7work
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Evaluación de proveedor
Suzhou Jiangsu China
Dirección:
Edificio H, GuoRui que promueve el parque, camino del este 1068 Jinyang, ciudad de no. de Lujia, Kunshan, Suzhou, Jiangsu, China.
Proveedor Último login veces:
Dentro de 48 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Cortadora automática de la oblea de semiconductor para PWB, filtro
del IR, Sapphire Glass And Ceramic
Características de productos
• Usando el tacto del LCD para actuar. El diseño de interfaz es
simple y fácil. Proporcione una variedad de idiomas tales como
chino, inglés, coreano, etc.
• La alimentación, la posición a alinear, el cortar, la limpieza/de
sequía y la descarga de toda terminaron automáticamente.
• Puede resolver la alta precisión cortar el diámetro máximo de los
materiales de 300 milímetros.
• Eje doble que corta simultáneamente, más el de 85% más alto que
el del solo eje que corta capacidad.
• El CCD automático alinea.
• Sistema de vigilancia en tiempo real de la presión, de presión de
agua, de actual, etc., para evitar daño al eje del aire.
• Eje de corte en cuadritos: 2,4 kilovatios del × 2set (máximo:
60.000 RPM)
• Repita la colocación de exactitud: 0.001m m
• Cortar velocidad: 0,05 ~ 400 mm/sec
• Cada revista puede ser almacenada 20 ~ 30 capas de bastidor.
• Colocación estándar de usar tamaño de la cuchilla: 2
pulgadas (de máximo: 3 pulgadas)
Espec.:
x-AXIS | Movimiento de trabajo | 500m m |
cortar velocidad | 0,05 ~ 400mm/sec | |
resolución | 0.0001m m | |
y-AXIS | Movimiento de trabajo | 650m m |
resolución | 0.0001m m | |
Repita la colocación de exactitud | 0.001 / 310m m | |
z-AXIS | Movimiento de trabajo | 60 (cuchillas de 2 pulgadas) milímetros |
resolución | los 0.0001m | |
Θ-AXIS | Ángulo de la rotación | 360deg |
Dimensiones del proceso | Φ300mm |
Dimensiones de la plataforma de funcionamiento | Φ350 |
poder | kilovatio del sistema 2.4×2 |
velocidad | 5.000 ~ 60.000 RPM |
fuente de alimentación | 3P, 220 (50 ~ 60 herzios) V |
poder de la máquina | 8KW |
Presión de aire del poder | 0,6 ~ 0.68MPa |
Consumo del aire | 250L/min |
Cortar el consumo de agua | 6.5L/min |
consumo de agua de enfriamiento | 2.5L/min |
(Dimensión física de W×D×H) | 1262×1704×2023 |
peso neto de la máquina | 1000KG |
Descripción de proceso
1.Mechanism lo quitan de la revista, y lo envían a la tabla
temporal.
el robot 2.Unloading moverá el material de corte en cuadritos al
pedazo. para el proceso de corte en cuadritos.
movimiento del robot 3.Feeding el material de corte en cuadritos a
la plataforma de limpieza para el proceso de la limpieza y de
secado.
el robot 4.Unloading envía el material que es limpiado y secado a
la tabla temporal.
5.Robot envían el material de corte en cuadritos a la revista.
Equipo opcional
1, función de la detección del daño de la cuchilla;
2, función de determinación automática;
3, función visual de corte en cuadritos;
4, usando la cuchilla de corte en cuadritos con 3 pulgadas.
Distribución del caso
El CCD 8KW automático alinea la cortadora de la oblea de semiconductor
Carro de la investigación
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