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Número de parte: | LPJ1014CNL | |
Compatible cruzado; | 74990110030 | |
Fabricante | LINK-PP | |
Velocidad: | Base-T 1000 | |
Altura (milímetros) | 13,45 | |
Longitud (milímetros) | 25,25 | |
Anchura (milímetros) | 16,15 | |
Número de puerto: | 1 | |
Ratio de las vueltas (NP: Ns) | 1:1; 1:1 |
NOTAS DE LA PRUEBA (25±5℃)
1.TR: (100KHZ, 100mV);
TX=1CT: 1CT el ±3% RX=1CT: 1CT ±3%P2.LX: (100KHZ,
100mV, 8mA, DC diagonal)
PERNOS: (P1, P3), (P4, P6) MINUTO DE =350UH
3.HIPOT:
PERNOS (P1, P2, P3) (J1, J2) A =1500V
PERNOS (P4, P5, P6) (J3, J6) A =1500V
PÉRDIDA 4.INSERTION:
-1.0dB MAX @ 1.0MHz a 65MHz
PÉRDIDA 5.RETURN:
MINUTO @ 1MHz de -20dB a 10MHz
MINUTO @ 10MHz de -16dB a 30MHz
MINUTO @ 30MHz de -12dB a 60MHz
MINUTO @ 60MHz de -10dB a 100MHz
CHARLA 6.CROSS:
MINUTO @ 1MHz de -40dB a 30MHz
MINUTO @ 30MHz de -35dB a 60MHz
MINUTO @ 60MHz de -30dB a 100MHz
7.COMMON AL RECHAZO DE MODO COMÚN:
MINUTO @1MHz de -30dB a 50MHz
MINUTO @50MHz de -20dB a 150MHz
temperatura 8.Operating: 0℃~70℃.
NOTAS: |
1.Designed al uso de ayuda, tal como SOHO (ADSL |
módems), LAN-en-placa madre (LOM), eje e interruptores. |
especificación de 2.Meets IEEE 802,3 |
materiales 3.Connector: |
Vivienda: PBT+30%G.F termoplástico UL94V-0 |
Contacto: Bonzo C5210R-EH Thickness=0.35mm del fósforo |
Pernos: C2680 de cobre amarillo R-H Thickness =0.35mm |
Escudo: SUS 201-1/2H Thickness=0.2mm |
Recubrimiento de contacto: Oro 6 micropulgadas de mínimo. En área de contacto. |
temperatura de extremidad de la soldadura 4.Wave: 265℃ máximo, Sec 5 máximo |
Certificación 5.UL: Número de fichero E484635 |
Usos para el usuario terminal
Utilizado para los equipos del establecimiento de una red y de comunicación tales como EJE, la tarjeta PC, interruptor, router, PC Mainboard, SADO, PDH, teléfono del IP, módem de xDSL, soluciones del centro de atención telefónica, set-top box complejos, entradas de VOIP puso, Border Gateway Protocol, interruptor rápido de Ethernet…
Cliente principal
Diseño para el Ti, Intel, Samsung, platija, Jabil, Flextronics, Cypress, Freescale, EKF .......
Uso del ccsme
Asamblea flexible incorporada del PWB; Asamblea Rígido-flexible del PWB; Microelectrónico, Flip Chip; Microelectrónico, Chip On Board; Asamblea optoelectrónica; RF/asamblea inalámbrica; A través de la asamblea del agujero; Asamblea de soporte superficial; Asamblea de sistema; Asamblea impresa de la placa de circuito