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■ Ahorro de espacio en PCB
■ Mejora de la fiabilidad y del rendimiento de la EMI sobre los
magnéticos discretos
■ Micro-soldadura de alambre magnético a PCB frente a la soldadura
■ Cumple o excede la parte 68 de la FCC, IEEE 802.3, y los
requisitos de ANSI X3.263
■ Apoya todos los chips y aplicaciones PHY apropiados y disponibles
■ Disponible una temperatura extendida de -40°C a +85°C
■ Muchos circuitos disponibles
■ Jacks modulares con magnetismo integrado
Especificación eléctrica | Valor |
---|---|
Proporción de giro | TX=1CT:1CT RX=1CT:1CT |
Pérdida de inserción | -1,0dB MAX @ 1-65MHz |
Pérdida de retorno | -20 dB MIN @ 5-10MHz -16dB MIN @ 10-30MHz -12 dB MIN @ 30-60MHz -10dB MIN @ 60-80MHz |
Hablar en cruz | -40 dB MIN @ 1-30MHz -35 dB MIN @ 30-60MHz -30dB MIN @ 60-100MHz |
Rechazo del modo común | -30dB MIN @ 1-50MHz -20dB MIN @ 50-150MHz |
Hipotálamo | El valor de las emisiones de CO2 es el siguiente: |
OCL | Se aplicarán las siguientes medidas a las emisiones de gases de efecto invernadero: |
Temperatura de funcionamiento | 0°C a 70°C |
1Diseñado para soportar aplicaciones, como los módems SOHO (ADSL),
LAN en placa base (LOM), hub y switches.
2. Cumple con la especificación IEEE 802.3
3. Materiales de los conectores:
En el caso de los vehículos de la categoría M2 y M3, el valor de
los valores de los vehículos de la categoría M2 será igual o
superior a la media del valor de los valores de los vehículos de la
categoría M3.
Contacto/Escudo: aleación de cobre
Acero y acero refinado
En el área de contacto: oro de 6 micro pulgadas.
4Temperatura de la punta de la soldadura por oleaje: 265°C máximo
Tiempo de temperatura de la punta de la soldadura por oleaje: 5
segundos máximo
5Certificación UL: número de expediente E484635