Separador del PWB del laser de FPC ULTRAVIOLETA para el corte complejo de la precisión de los contornos
Número de modelo:CWVC-5L
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1 sistema
Condiciones de pago:T / T, Western Union L / C
Capacidad de la fuente:260 sistemas por mes
Plazo de expedición:7 días
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Shenzhen Guangdong China
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Separador del PWB del laser de FPC ULTRAVIOLETA para el corte complejo de la precisión de los contornos
Las máquinas depaneling y los sistemas del laser del PWB (singulation) han estado ganando renombre durante últimos años. Depanaling/singulation mecánico se hace con la encaminamiento, cortando con tintas, y cortando en cuadritos vio métodos. Sin embargo, como los tableros consiguen más pequeños, más finos, flexibles, y más sofisticados, esos métodos producen la tensión mecánica aún más exagerada a las piezas. Los tableros grandes con los substratos pesados absorben estas tensiones mejores, mientras que estos métodos utilizaron en nunca-que encoge y los tableros complejos pueden dar lugar a fractura. Esto trae una producción más baja, junto con los costes añadidos de útiles y de eliminación de desechos asociados a métodos mecánicos.
Cada vez más, los circuitos flexibles se encuentran en la industria del PWB, y también presentan desafíos a los viejos métodos. Los sistemas delicados residen en estos tableros y los métodos no-laser luchan para cortarlos sin el daño del conjunto de circuitos sensible. Se requiere un método depaneling sin contacto y los lasers proporcionan una manera altamente exacta de singulation sin ningún riesgo de dañarlos, sin importar el substrato.
Separador del PWB del laser de FPC ULTRAVIOLETA para la especificación compleja del corte de la precisión de los contornos
| Clase del laser | 1 |
| Zona de trabajo máxima (X x Y x Z) | 300 milímetros x 300 milímetros x 11 milímetros |
| Área máxima del reconocimiento (X x Y) | 300 milímetros x 300 milímetros |
| Tamaño material máximo (X x Y) | 350 milímetros x 350 milímetros |
| Formatos de entrada de datos | Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, |
| Velocidad de estructuración máxima | Depende del uso |
| Colocación de exactitud | μm del ± 25 (1 milipulgada) |
| Diámetro de rayo láser enfocada | μm 20 (0,8 milipulgadas) |
| Longitud de onda del laser | 355 nanómetro |
| Dimensiones del sistema (W x H x D) | 1000mm*940m m *1520 milímetro |
| Peso | ~ 450 kilogramos (990 libras) |
| Condiciones de funcionamiento | |
| Fuente de alimentación | 230 VAC, 50-60 herzios, 3 KVA |
| Enfriamiento | Refrigerado (enfriamiento agua-aire interno) |
| Temperatura ambiente | 22 ± 25 del °C del ± 2 del °C @ μm/22 μm del ± del °C del ± 6 del
°C @ 50 (71,6 °F del ± 3,6 del °F @ 1 °F 10,8 del ± de la milipulgada/71,6 °F @ 2 milipulgada) |
| Humedad | < 60=""> |
| Accesorios requeridos | Unidad del extractor |
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