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la máquina ULTRAVIOLETA del separador del PWB del laser de 10W
Optowave para no entra en contacto con Depaneling
Las máquinas depaneling y los sistemas del laser del PWB
(singulation) han estado ganando renombre durante últimos años.
Depanaling/singulation mecánico se hace con la encaminamiento,
cortando con tintas, y cortando en cuadritos vio métodos. Sin
embargo, como los tableros consiguen más pequeños, más finos,
flexibles, y más sofisticados, esos métodos producen la tensión
mecánica aún más exagerada a las piezas. Los tableros grandes con
los substratos pesados absorben estas tensiones mejores, mientras
que estos métodos utilizaron en nunca-que encoge y los tableros
complejos pueden dar lugar a fractura. Esto trae una producción más
baja, junto con los costes añadidos de útiles y de eliminación de
desechos asociados a métodos mecánicos.
Cada vez más, los circuitos flexibles se encuentran en la industria
del PWB, y también presentan desafíos a los viejos métodos. Los
sistemas delicados residen en estos tableros y los métodos no-laser
luchan para cortarlos sin el daño del conjunto de circuitos
sensible. Se requiere un método depaneling sin contacto y los
lasers proporcionan una manera altamente exacta de singulation sin
ningún riesgo de dañarlos, sin importar el substrato.
Desafíos de Depaneling usando las sierras del encaminamiento/el
cortar con tintas/corte en cuadritos
Los lasers, por otra parte, están ganando el control de mercado del
PWB depaneling/singulation debido a una precisión más alta, a una
tensión más baja en las piezas, y a una producción más alta. El
laser depaneling se puede aplicar a una variedad de usos con un
cambio simple en ajustes. No hay pedazo o cuchilla que afila, plazo
de ejecución que reordena dados y piezas, ni se agrietó/los bordes
quebrados debidos apretar en el substrato. El uso de lasers en el
PWB depaneling es dinámico y un proceso sin contacto.
Ventajas de PWB Depaneling/Singulation del laser
Especificación del PWB Depaneling del laser
Clase del laser | 1 |
Zona de trabajo del máximo (X x Y x Z) | 300 milímetros x 300 milímetros x 11 milímetros |
Área máxima del reconocimiento (X x Y) | 300 milímetros x 300 milímetros |
Tamaño material máximo (X x Y) | 350 milímetros x 350 milímetros |
Formatos de entrada de datos | Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, |
Velocidad de estructuración máxima | Depende del uso |
Colocación de exactitud | μm del ± 25 (1 milipulgada) |
Diámetro de rayo láser enfocada | μm 20 (0,8 milipulgadas) |
Longitud de onda del laser | 355 nanómetro |
Dimensiones del sistema (W x H x D) | 1000mm*940m m *1520 milímetro |
Peso | ~ 450 kilogramos (990 libras) |
Condiciones de funcionamiento | |
Fuente de alimentación | 230 VAC, 50-60 herzios, 3 KVA |
Enfriamiento | Refrigerado (enfriamiento agua-aire interno) |
Temperatura ambiente | 22 ± 25 del °C del ± 2 del °C @ μm/22 μm del ± del °C del ± 6 del
°C @ 50 (71,6 °F del ± 3,6 del °F @ 1 °F 10,8 del ± de la milipulgada/71,6 °F @ 2 milipulgada) |
Humedad | los < 60% (sin condensación) |
Accesorios requeridos | Unidad del extractor |
Más recepción de la información para entrarnos en contacto con:
Correo electrónico/Skype: s5@smtfly.com
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