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Descripción de producto detallada
placa de circuito impresa espacio en blanco de la telecomunicación 1.Multilayer
fabricación del PWB del final de la lata de la inmersión de 2,10 capas
3.Buried y perforación del laser de los vias de los agujeros ciegos
abastecimiento de los prototipos de la muestra 4.PCB
5.Small así como producción de gran capacidad con flexibilidad
el paquete 6.CNC para el paquete desnudo del PWB y del ESD para PCBA aasemble con el POE encajona el paquete
Capa: 10 capas
Material: FR4
Grueso: 1.6m m
Grueso de cobre: final 1oz
Mini agujero: 0.1m m
Mini anchura/espacio: 0.1mm/0.1m m
Puntos de prueba: 4000
Máscara de la soldadura: LPI de verde
Sickscreen: Blanco
Función: Telecomunicación
Final: Lata de la inmersión
capacidad de la fabricación 1.PCB
Artículo | Capacidad | |
material 1.Base | FR-4/arriba TG FR-4/sin plomo material () obediente/halógeno /CEM-3/CEM-1/ material libre /PTFE/ROGERS/ARLON/TACONIC de ROHS | |
2.Layers | 1-28 | |
grueso de cobre interno/externo de 3.Finised | 1-6OZ | |
grueso del tablero 4.Finished | 0.2-7.0m m | |
Tolerancia | Tablero thickness≤1.0mm: +/-0.1mm 1<Board thickness≤2.0mm: +/--10% Tablero thickness>2.0mm: +/--8% | |
tamaño del panel 5.Max | ≤2sidesPCB: 600*1500m m PWB de múltiples capas: 500*1200m m | |
línea anchura/espaciamiento del conductor 6.Min | Capas internas: ≥3/3mil Capas externas: ≥3.5/3.5mil | |
tamaño del agujero 7.Min | Agujero mecánico: 0.15m m Agujero del laser: 0.1m m | |
Precisión de la perforación: primera perforación | Primera perforación: 1mil Segunda perforación: 4mil | |
8.Warpage | Tablero thickness≤0.79mm: el β≤1.0% 0.80≤Board thickness≤2.4mm: el β≤0.7% Tablero thickness≥2.5mm: el β≤0.5% | |
impedancia 9.Controlled | +/--5% | |
10. Relación de aspecto | 15:1 | |
anillo de la soldadura 11.Min | 4mil | |
puente de la máscara de la soldadura 12.Min | ≥0.08mm | |
capacidad de los vias 13.Plugging | 0.2-0.8m m | |
14. Tolerancia del agujero | PTH: +/-3mil NPTH: +/-2mil | |
perfil 15.Outline | Agujero del sello del puente de la derrota V-cut/ | |
tratamiento 16.Surface | OSP: 0.5-0.5um HASL: 2-40um HASL sin plomo: 2-40um ENIG: Au 1-10U' ‘ ENEPIG: ‘/Au 1-8U’ del PB 2-5U' ‘ Lata de la inmersión: 0.8-1.2um Plata de la inmersión: 0.1-1.2um Máscara azul de Peelable Tinta del carbono Chapado en oro: Au 1-150U' ‘ | |
17. el por ciento del paso de la E-prueba | paso del 97% por primera vez, +/--2% (tolerancia) | |
Laboratorio FQC-físico: Pruebas de confiabilidad | ||
18.Certificate | UL DE ROHS: E327776 ISO9001: SGS 2008 DE IPC | |
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Nuestros equipos | ||
taller 1.Drilling | 4 trépanos de sondeo de perforadora: 4 sistemas 2 trépanos de sondeo de perforadora: 2 sistemas | |
2. taller del trazado de la foto | Trazadores de la foto de Israel “ORBOTECH” | |
3.AOI | Máquina de AOI | |
4.IPQC | Probador de cobre del grueso 700 de “OXFORD” CMI | |
prueba 5.Impedance | Probador de la impedancia de los E.E.U.U. “Tektronix” DSA 8200 | |
taller 6.Outline | Máquina de recortar del CNC: 7 sistemas máquina del ángulo-corte máquina del V-corte | |
taller 7.Testing | Supere X-600: 2sets WTD FT-2808: 5sets WTD HV300: 1set | |
8.X-ray | Máquina de radiografía | |
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Formato de archivo aceptable | ||
El fichero de GERBER, serie de PROTEL, RELLENA la serie, serie del PWB del PODER, serie de AutoCAD. | ||
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