Asamblea impresa PWB de múltiples capas de la placa de circuito de 6 capas del oro de encargo de la inmersión para el móvil

Nombre de la marca:ZhenXian
Certificación:UL E354810,SGS
Precio:Negotiated
Lugar del origen:Shenzhen, China
Cantidad de orden mínima:NINGÚN MOQ
Detalles de empaquetado:Paquete sellado vacío
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Shenzhen Guangdong
Dirección: 7/F, parque de alta tecnología, comunidad de Shangkeng, Guanlan Subdist., distrito de Baoan, Shenzhen, Guangdong, China (continente)
Proveedor Último login veces: Dentro de 1 Horas
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Asamblea impresa PWB de múltiples capas de la placa de circuito de 6 capas del oro de encargo de la inmersión para el móvil

 

Tablero del PWB de la capa PCB/multilayer del 1:6/PWB del oro de la inmersión
2: Capacidad: mes 500Sq.m/per

1: Utilizado para el móvil, encapsulación de IC

2: Capacidad: mes 500Sq.m/per
3: Plazo de ejecución: 7days (orden de la muestra) 1~2 semanas (orden total)
4: Buena calidad

 

China Asamblea impresa PWB de múltiples capas de la placa de circuito de 6 capas del oro de encargo de la inmersión para el móvil supplier

Asamblea impresa PWB de múltiples capas de la placa de circuito de 6 capas del oro de encargo de la inmersión para el móvil

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